5179759-1产品详细规格

规格书	5179759 Drawing
文档	5179759-1 Statement of Compliance RoHS 2 Statement 5179759-1.pdf
Rohs	Lead free / RoHS Compliant
RoHS信息	5179759-1 Statement of Compliance
三维模型	5179759-1.pdf
标准包装	1.000
Connector 风格	DIMM
位置数	72
Memory 型	DRAM
标准	-
安装类型	Through Hole
特点	Board Guide. Latches
安装功能	Standard
包装材料	Tray
触点表面涂层	Gold
触点涂层厚度	12µin (0.30µm)
外壳材料	Liquid Crystal Polymer (LCP)
联系方式安装	Thru Hole
位置数	72
RoHSELV合规性	RoHS compliant. ELV compliant
Lead Free Solder Processes	Wave solder capable to 240°C. Wave solder capable to 260°C. Wave solder c
端子尾部电镀	Tin over Nickel
弹出器位置	Left End Only
间距（毫米）	1.27 [0.050]
行数	Dual
弹出器类型	Push/Cam
外壳颜色	Natural
插入形式	Cam-In
产品类型	M3 (Mini Memory Module)
按键数	1
包装方式	Tray
内存类型	Standard
触点区域镀层材料	Gold (12)
壳体防火等级	UL 94V-0
评论	Arm and pushbar are UL 94V-0 rated.
极化方式	Left
模块方向	Vertical
RoHSELV符合记录	Always was RoHS compliant
闩锁材质	Plastic
DRAM电压	3.3 V
中央键（毫米）	None
专有名称	M3
触点材料	Phosphor Bronze
封装	Tray
产品特点	Board Guide. Latches
安装类型	Through Hole
触点表面涂层	Gold
安装特点	Standard
内存类型	DRAM
标准包装	1.000
连接器类型	DIMM
Contact Finish Thickness	12µin (0.30µm)
RoHS指令	Lead free / RoHS Compliant

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