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5179601-3产品详细规格
规格书
5179601
文档 5179601-3 Statement of Compliance
RoHS 2 Statement
5179601-3.pdf
Rohs Lead free / RoHS Compliant RoHS信息 5179601-3 Statement of Compliance 三维模型 5179601-3.pdf 标准包装 490 Connector 风格 DIMM 位置数 72 Memory 型 DRAM 标准 - 安装类型 Surface Mount. Right Angle 特点 Board Guide. Latches 安装功能 - 包装材料 Tray 触点表面涂层 Gold 触点涂层厚度 12µin (0.30µm) 类型 DIMM Socket 性别 SKT 触点数 72 间距 0.635 mm 端接方式 Solder 安装 Surface Mount 身体上的取向 Right Angle 行数 2 标准包装 Bulk 锁存电镀 Tin 外壳材料 Liquid Crystal Polymer (LCP) 联系方式安装 Surface Mount 位置数 72 简介 High Lead Free Solder Processes Reflow solder capable to 245°C 端子尾部电镀 Tin over Nickel 弹出器位置 Both Ends 间距(毫米) 1.27 [0.050] 弹出器类型 Locking 外壳颜色 Natural 插入形式 Cam-In 产品类型 M3 (Mini Memory Module) RoHSELV合规性 RoHS compliant. ELV compliant 按键数 1 包装方式 Tray 内存类型 Standard 触点区域镀层材料 Gold (12) 壳体防火等级 UL 94V-0 极化方式 Left 模块方向 Right Angle RoHSELV符合记录 Always was RoHS compliant 闩锁材质 Stainless Steel DRAM电压 5.0 V 中央键(毫米) None 专有名称 M3 触点材料 Phosphor Bronze 封装 Tray 产品特点 Board Guide. Latches 安装类型 Surface Mount. Right Angle 触点表面涂层 Gold 内存类型 DRAM 连接器类型 DIMM Contact Finish Thickness 12µin (0.30µm) RoHS指令 Lead free / RoHS Compliant RoHS RoHS Compliant
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