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规格书 | ![]() ![]() 5390195 |
文档 | 5390195-6 Statement of Compliance RoHS 2 Statement 5390195-6.pdf |
Rohs | Lead free / RoHS Compliant |
RoHS信息 | 5390195-6 Statement of Compliance |
三维模型 | 5390195-6.pdf |
标准包装 | 224 |
Connector 风格 | DIMM |
位置数 | 168 |
Memory 型 | DRAM |
标准 | MO-161 |
安装类型 | Through Hole. 25° Angle |
特点 | Board Lock. Latches |
安装功能 | - |
包装材料 | Tray |
触点表面涂层 | Gold |
触点涂层厚度 | 30µin (0.76µm) |
类型 | DIMM Socket |
性别 | SKT |
触点数 | 168 |
间距 | 2.54 mm |
端接方式 | Solder |
安装 | Through Hole |
行数 | 2 |
标准包装 | Trays |
外壳材料 | High Temperature Thermoplastic |
中心邮编 | With |
联系方式安装 | Thru Hole |
触点材料 | Phosphor Bronze |
位置数 | 168 |
简介 | Low |
Lead Free Solder Processes | Wave solder capable to 240°C |
行至行间距(毫米( ) ) | 1.60 [0.063] |
端子尾部电镀 | Tin over Nickel |
弹出器位置 | Both Ends |
间距(毫米) | 1.27 [0.050] |
弹出器类型 | Standard |
外壳颜色 | Black |
插入形式 | Direct Insert |
模块主要类型=键1 =右偏移密钥2 | Center |
RoHSELV合规性 | RoHS compliant. ELV compliant |
按键数 | 2 |
保留职位(次)地点 | Center |
包装方式 | Tray |
内存类型 | Non-Buffered |
触点区域镀层材料 | Gold Flash over Palladium Nickel or Gold (30) over Nickel |
PCB保持力的方法 | Boardlock(s) |
壳体防火等级 | UL 94V-0 |
产品类型 | DIMM 2P |
模块方向 | 25° |
中央键(毫米) | Center |
DRAM电压 | 3.3 V |
PCB保持力特性 | Yes |
中心固定孔直径(毫米( ) ) | 2.40 [0.094] |
RoHSELV符合记录 | Always was RoHS compliant |
终止(焊接)长度(mm (英寸) ) | 2.60 [0.102] |
封装 | Tray |
产品特点 | Board Lock. Latches |
安装类型 | Through Hole. 25° Angle |
触点表面涂层 | Gold |
标准 | MO-161 |
内存类型 | DRAM |
连接器类型 | DIMM |
Contact Finish Thickness | 30µin (0.76µm) |
RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
安装风格 | Socket |
产品 | Memory Connectors |
位置/触点数 | 168 |
触点电镀 | Gold |
RoHS | RoHS Compliant |
5390195-6产品详细规格
规格书
5390195
文档 5390195-6 Statement of Compliance
RoHS 2 Statement
5390195-6.pdf
Rohs Lead free / RoHS Compliant RoHS信息 5390195-6 Statement of Compliance 三维模型 5390195-6.pdf 标准包装 224 Connector 风格 DIMM 位置数 168 Memory 型 DRAM 标准 MO-161 安装类型 Through Hole. 25° Angle 特点 Board Lock. Latches 安装功能 - 包装材料 Tray 触点表面涂层 Gold 触点涂层厚度 30µin (0.76µm) 类型 DIMM Socket 性别 SKT 触点数 168 间距 2.54 mm 端接方式 Solder 安装 Through Hole 行数 2 标准包装 Trays 外壳材料 High Temperature Thermoplastic 中心邮编 With 联系方式安装 Thru Hole 触点材料 Phosphor Bronze 位置数 168 简介 Low Lead Free Solder Processes Wave solder capable to 240°C 行至行间距(毫米( ) ) 1.60 [0.063] 端子尾部电镀 Tin over Nickel 弹出器位置 Both Ends 间距(毫米) 1.27 [0.050] 弹出器类型 Standard 外壳颜色 Black 插入形式 Direct Insert 模块主要类型=键1 =右偏移密钥2 Center RoHSELV合规性 RoHS compliant. ELV compliant 按键数 2 保留职位(次)地点 Center 包装方式 Tray 内存类型 Non-Buffered 触点区域镀层材料 Gold Flash over Palladium Nickel or Gold (30) over Nickel PCB保持力的方法 Boardlock(s) 壳体防火等级 UL 94V-0 产品类型 DIMM 2P 模块方向 25° 中央键(毫米) Center DRAM电压 3.3 V PCB保持力特性 Yes 中心固定孔直径(毫米( ) ) 2.40 [0.094] RoHSELV符合记录 Always was RoHS compliant 终止(焊接)长度(mm (英寸) ) 2.60 [0.102] 封装 Tray 产品特点 Board Lock. Latches 安装类型 Through Hole. 25° Angle 触点表面涂层 Gold 标准 MO-161 内存类型 DRAM 连接器类型 DIMM Contact Finish Thickness 30µin (0.76µm) RoHS指令 Lead free / RoHS Compliant 安装风格 Socket 产品 Memory Connectors 位置/触点数 168 触点电镀 Gold RoHS RoHS Compliant
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