5390195-4产品详细规格

规格书	5390195
文档	5390195-4 Statement of Compliance RoHS 2 Statement 5390195-4.pdf
Rohs	Lead free / RoHS Compliant
RoHS信息	5390195-4 Statement of Compliance
三维模型	5390195-4.pdf
标准包装	224
Connector 风格	DIMM
位置数	168
Memory 型	DRAM
标准	MO-161
安装类型	Through Hole. 25° Angle
特点	Board Lock. Latches
安装功能	-
包装材料	Tray
触点表面涂层	Gold
触点涂层厚度	30µin (0.76µm)
类型	DIMM Socket
性别	SKT
触点数	168
间距	2.54 mm
端接方式	Solder
安装	Through Hole
行数	2
标准包装	Bulk
外壳材料	High Temperature Thermoplastic
中心邮编	With
联系方式安装	Thru Hole
触点材料	Phosphor Bronze
位置数	168
简介	Low
Lead Free Solder Processes	Wave solder capable to 240°C
行至行间距（毫米（ ） ）	1.60 [0.063]
端子尾部电镀	Tin over Nickel
弹出器位置	Both Ends
间距（毫米）	1.27 [0.050]
弹出器类型	Standard
外壳颜色	Black
插入形式	Direct Insert
产品类型	DIMM 2P
模块主要类型=键1 =中心密钥2	Center
RoHSELV合规性	RoHS compliant. ELV compliant
按键数	2
保留职位（次）地点	Center
包装方式	Tray
内存类型	Standard
触点区域镀层材料	Gold Flash over Palladium Nickel or Gold (30) over Nickel
PCB保持力的方法	Boardlock(s)
壳体防火等级	UL 94V-0
模块方向	25°
中央键（毫米）	Center
DRAM电压	3.3 V
PCB保持力特性	Yes
中心固定孔直径（毫米（ ） ）	2.40 [0.094]
RoHSELV符合记录	Always was RoHS compliant
终止（焊接）长度（mm （英寸） ）	2.60 [0.102]
封装	Tray
产品特点	Board Lock. Latches
安装类型	Through Hole. 25° Angle
触点表面涂层	Gold
标准	MO-161
内存类型	DRAM
连接器类型	DIMM
Contact Finish Thickness	30µin (0.76µm)
RoHS指令	Lead free / RoHS Compliant
RoHS	RoHS Compliant
工作温度范围	-55C to 105C
弧度硬化	No
触点电镀	Gold Over Nickel
安装风格	Through Hole
联系方式行数	2
绝缘材料	Thermoplastic
网格尺寸	Not Required
产品厚度（毫米）	28.18 mm
产品高度（mm ）	14.8 mm
额定电压	3.3V
间距（mm）	2.54 mm

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