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规格书 | ![]() MC74LVX50 |
文档 | Multiple Devices 24/Jan/2011 |
Rohs | Contains lead / RoHS non-compliant |
产品更改通知 | Product Obsolescence 24/Jan/2011 |
标准包装 | 96 |
Logic 型 | Buffer/Line Driver. Non-Inverting |
元素的数目 | 6 |
每个元件的位元数 | 1 |
- 输出电流高,低 | 4mA. 4mA |
- 电源电压 | 2 V ~ 3.6 V |
操作温度 | -40°C ~ 85°C |
安装类型 | Surface Mount |
包/盒 | 14-TSSOP (0.173. 4.40mm Width) |
供应商器件封装 | 14-TSSOP |
包装材料 | Tube |
产品种类 | Buffers & Line Drivers |
RoHS | RoHS Compliant |
输入行数 | 6 |
输出线路数量 | 6 |
极性 | Non-Inverting |
电源电压 - 最大 | 3.6 V |
电源电压 - 最小 | 2 V |
最高工作温度 | + 85 C |
安装风格 | SMD/SMT |
封装/外壳 | TSSOP-14 |
封装 | Tube |
高电平输出电流 | - 4 mA |
逻辑系列 | LVX |
逻辑类型 | CMOS |
低电平输出电流 | 4 mA |
最大功率耗散 | 200 mW |
最低工作温度 | - 40 C |
每个芯片的通道数 | 5 |
传播延迟时间 | 13.6 ns at 2.7 V. 9.7 ns at 3.3 V |
寿命 | Obsolete |
加工技术 | CMOS |
绝对的传播延迟时间 | 16 |
典型工作电源电压 | 2.5|3.3 |
欧盟RoHS指令 | Compliant |
最大静态电流 | 2 |
每个芯片的元件数 | 6 |
最低工作温度 | -40 |
供应商封装形式 | TSSOP |
标准包装名称 | TSSOP |
最高工作温度 | 85 |
最大高电平输出电流 | -4 |
每个芯片的输入端数量 | 6 |
最低工作电源电压 | 2 |
引脚数 | 14 |
每个芯片的输出端数量 | 6 |
逻辑功能 | Buffer |
最大低电平输出电流 | 4 |
最大工作电源电压 | 3.6 |
铅形状 | Gull-wing |
输出 - 电流高,低 | 4mA. 4mA |
安装类型 | Surface Mount |
每个元件的位元数 | 1 |
供应商设备封装 | 14-TSSOP |
工作温度 | -40°C ~ 85°C |
电压 - 电源 | 2 V ~ 3.6 V |
标准包装 | 96 |
元件数 | 6 |
封装/外壳 | 14-TSSOP (0.173'. 4.40mm Width) |
RoHS指令 | Contains lead / RoHS non-compliant |
MC74LVX50DT产品详细规格
规格书
MC74LVX50
文档 Multiple Devices 24/Jan/2011
Rohs Contains lead / RoHS non-compliant 产品更改通知 Product Obsolescence 24/Jan/2011 标准包装 96 Logic 型 Buffer/Line Driver. Non-Inverting 元素的数目 6 每个元件的位元数 1 - 输出电流高,低 4mA. 4mA - 电源电压 2 V ~ 3.6 V 操作温度 -40°C ~ 85°C 安装类型 Surface Mount 包/盒 14-TSSOP (0.173. 4.40mm Width) 供应商器件封装 14-TSSOP 包装材料 Tube 产品种类 Buffers & Line Drivers RoHS RoHS Compliant 输入行数 6 输出线路数量 6 极性 Non-Inverting 电源电压 - 最大 3.6 V 电源电压 - 最小 2 V 最高工作温度 + 85 C 安装风格 SMD/SMT 封装/外壳 TSSOP-14 封装 Tube 高电平输出电流 - 4 mA 逻辑系列 LVX 逻辑类型 CMOS 低电平输出电流 4 mA 最大功率耗散 200 mW 最低工作温度 - 40 C 每个芯片的通道数 5 传播延迟时间 13.6 ns at 2.7 V. 9.7 ns at 3.3 V 寿命 Obsolete 加工技术 CMOS 绝对的传播延迟时间 16 典型工作电源电压 2.5|3.3 欧盟RoHS指令 Compliant 最大静态电流 2 每个芯片的元件数 6 最低工作温度 -40 供应商封装形式 TSSOP 标准包装名称 TSSOP 最高工作温度 85 最大高电平输出电流 -4 每个芯片的输入端数量 6 最低工作电源电压 2 引脚数 14 每个芯片的输出端数量 6 逻辑功能 Buffer 最大低电平输出电流 4 最大工作电源电压 3.6 铅形状 Gull-wing 输出 - 电流高,低 4mA. 4mA 安装类型 Surface Mount 每个元件的位元数 1 供应商设备封装 14-TSSOP 工作温度 -40°C ~ 85°C 电压 - 电源 2 V ~ 3.6 V 标准包装 96 元件数 6 封装/外壳 14-TSSOP (0.173'. 4.40mm Width) RoHS指令 Contains lead / RoHS non-compliant
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