MC74LVX50D产品详细规格

规格书	MC74LVX50
文档	Multiple Devices 03/Jan/2008
Rohs	Contains lead / RoHS non-compliant
产品更改通知	LTB Notification 03/Jan/2008
标准包装	55
Logic 型	Buffer/Line Driver. Non-Inverting
元素的数目	6
每个元件的位元数	1
- 输出电流高，低	4mA. 4mA
- 电源电压	2 V ~ 3.6 V
操作温度	-40°C ~ 85°C
安装类型	Surface Mount
包/盒	14-SOIC (0.154. 3.90mm Width)
供应商器件封装	14-SOICN
包装材料	Tube
极性	Non-Inverting
加工技术	CMOS
绝对的传播延迟时间	16
逻辑系列	LVX
典型工作电源电压	2.5|3.3
每个芯片的输入端数量	6
每个芯片的通道数	6
最大静态电流	2
每个芯片的元件数	6
最低工作温度	-40
供应商封装形式	SOIC N
标准包装名称	SOIC
最高工作温度	85
最大高电平输出电流	-4
最低工作电源电压	2
引脚数	14
每个芯片的输出端数量	6
逻辑功能	Buffer
最大低电平输出电流	4
封装	Rail
最大工作电源电压	3.6
铅形状	Gull-wing
输出 - 电流高，低	4mA. 4mA
安装类型	Surface Mount
每个元件的位元数	1
逻辑类型	Buffer/Line Driver. Non-Inverting
供应商设备封装	14-SOICN
工作温度	-40°C ~ 85°C
电压 - 电源	2 V ~ 3.6 V
标准包装	55
元件数	6
封装/外壳	14-SOIC (0.154'. 3.90mm Width)
RoHS指令	Contains lead / RoHS non-compliant

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