M74HCT7007RM13TR产品详细规格

规格书
文档	M74HCT7007 View All Specifications MEMS and Sensors 27/Aug/2013
Rohs	Lead free / RoHS Compliant
其他相关文件	M74HCT7007 View All Specifications
标准包装	2.500
Logic 型	Buffer/Line Driver. Non-Inverting
元素的数目	6
每个元件的位元数	1
- 输出电流高，低	4mA. 4mA
- 电源电压	4.5 V ~ 5.5 V
操作温度	-55°C ~ 125°C
安装类型	Surface Mount
包/盒	14-SOIC (0.154. 3.90mm Width)
供应商器件封装	14-SO
包装材料	Tape & Reel (TR)
包装	14SOP
每个芯片的输出端数量	6
输入信号类型	Single-Ended
逻辑功能	Buffer
逻辑系列	HCT
最大传播延迟时间@最大CL	23@4.5V ns
极性	Non-Inverting
标准包装	Tape & Reel
加工技术	CMOS
绝对的传播延迟时间	35
典型工作电源电压	5
欧盟RoHS指令	Compliant
每个芯片的通道数	6
最大静态电流	1
每个芯片的元件数	6
最低工作温度	-55
供应商封装形式	SOP
标准包装名称	SOIC
最高工作温度	125
最大高电平输出电流	-4
每个芯片的输入端数量	6
最低工作电源电压	4.5
引脚数	14
最大低电平输出电流	4
封装	Tape and Reel
最大工作电源电压	5.5
铅形状	Gull-wing
输出 - 电流高，低	4mA. 4mA
安装类型	Surface Mount
每个元件的位元数	1
逻辑类型	Buffer/Line Driver. Non-Inverting
供应商设备封装	14-SO
工作温度	-55°C ~ 125°C
电压 - 电源	4.5 V ~ 5.5 V
元件数	6
封装/外壳	14-SOIC (0.154'. 3.90mm Width)
RoHS指令	Lead free / RoHS Compliant
其他名称	497-7847-1

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