M74HCT367RM13TR产品详细规格

规格书
文档	M74HCT367 View All Specifications MEMS and Sensors 27/Aug/2013
Rohs	Lead free / RoHS Compliant
其他相关文件	M74HCT367 View All Specifications
标准包装	2.500
Logic 型	Buffer/Line Driver. Non-Inverting
元素的数目	2
每个元件的位元数	2. 4 (Hex)
- 输出电流高，低	6mA. 6mA
- 电源电压	4.5 V ~ 5.5 V
操作温度	-55°C ~ 125°C
安装类型	Surface Mount
包/盒	16-SOIC (0.154. 3.90mm Width)
供应商器件封装	16-SOIC
包装材料	Tape & Reel (TR)
包装	16SOP
每个芯片的输出端数量	6
输出类型	3-State
输入信号类型	Single-Ended
逻辑功能	Buffer/Line Driver
逻辑系列	HCT
最大传播延迟时间@最大CL	28@4.5V ns
极性	Non-Inverting
标准包装	Tape & Reel
加工技术	CMOS
安装	Surface Mount
绝对的传播延迟时间	47
包装宽度	4(Max)
PCB	16
典型工作电源电压	5
欧盟RoHS指令	Compliant
每个芯片的通道数	6
最大静态电流	4
每个芯片的元件数	2
最低工作温度	-55
供应商封装形式	SOP
标准包装名称	SOIC
最高工作温度	125
最大高电平输出电流	-6
每个芯片的输入端数量	6
包装长度	10(Max)
最低工作电源电压	4.5
引脚数	16
包装高度	1.65(Max)
最大低电平输出电流	6
封装	Tape and Reel
最大工作电源电压	5.5
铅形状	Gull-wing
单位包	2500
最小起订量	7500
输出 - 电流高，低	6mA. 6mA
安装类型	Surface Mount
每个元件的位元数	2. 4 (Hex)
逻辑类型	Buffer/Line Driver. Non-Inverting
供应商设备封装	16-SO
工作温度	-55°C ~ 125°C
电压 - 电源	4.5 V ~ 5.5 V
元件数	2
其他名称	497-4278-2
封装/外壳	16-SOIC (0.154'. 3.90mm Width)
RoHS指令	Lead free / RoHS Compliant
工厂包装数量	2500
封装/外壳	SOP-16
安装风格	SMD/SMT
产品种类	Buffers & Line Drivers
高电平输出电流	- 6 mA
传播延迟时间	28 ns at 4.5 V
输出线路数量	6
最高工作温度	+ 125 C
低电平输出电流	6 mA
电源电压 - 最大	5.5 V
电源电压 - 最小	4.5 V
RoHS	RoHS Compliant
输入行数	6
最大功率耗散	500 mW
最低工作温度	- 55 C
技术	CMOS
逻辑功能	Buffer/Line Driver
通道数	6
工作温度范围	-55C to 125C
包装类型	SOP
静态电流	4 uA
元件数	2
工作温度分类	Military
输入数	6
输出数	6
弧度硬化	No
工作电源电压（典型值）	5 V
工作电源电压（最小值）	4.5 V
工作电源电压（最大值）	5.5 V

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