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74LVC2G00GN.115
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74LVC2G00GN.115

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74LVC2G00GN.115产品详细规格

规格书 74LVC2G00GN.115 datasheet 规格书
74LVC2G00
加工技术 CMOS
安装 Surface Mount
逻辑系列 LVC
包装宽度 1
PCB 8
元素输出数 1
典型工作电源电压 1.8|2.5|3.3|5
欧盟RoHS指令 Compliant
最大静态电流 40
每个芯片的元件数 2
最低工作温度 -40
供应商封装形式 XSON
标准包装名称 SON
最高工作温度 125
元素输入 2-IN
最大高电平输出电流 -32
包装长度 1.2
最低工作电源电压 1.65
引脚数 8
包装高度 0.31(Max)
逻辑功能 NAND
最大低电平输出电流 32
封装 Tape and Reel
最大工作电源电压 5.5
铅形状 No Lead
输入数 2
安装类型 Surface Mount
输出 - 电流高,低 32mA. 32mA
逻辑类型 NAND Gate
供应商设备封装 8-XSON. SOT1116 (1.2x1)
电流 - 静态(最大) 40µA
工作温度 -40°C ~ 125°C
电压 - 电源 1.65 V ~ 5.5 V
最大传递延迟@ V ,最大CL 1.8ns @ 5V. 50pF
标准包装 5.000
逻辑电平 - 低1.5 V 〜 4 V 0.7 V ~ 0.8 V
电路数 2
逻辑电平 - 高 1.7 V ~ 2 V
封装/外壳 8-XFDFN
RoHS指令 Lead free / RoHS Compliant
工厂包装数量 5000
RoHS RoHS Compliant

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