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74LVC2G00GN.115产品详细规格
规格书
74LVC2G00
加工技术 CMOS 安装 Surface Mount 逻辑系列 LVC 包装宽度 1 PCB 8 元素输出数 1 典型工作电源电压 1.8|2.5|3.3|5 欧盟RoHS指令 Compliant 最大静态电流 40 每个芯片的元件数 2 最低工作温度 -40 供应商封装形式 XSON 标准包装名称 SON 最高工作温度 125 元素输入 2-IN 最大高电平输出电流 -32 包装长度 1.2 最低工作电源电压 1.65 引脚数 8 包装高度 0.31(Max) 逻辑功能 NAND 最大低电平输出电流 32 封装 Tape and Reel 最大工作电源电压 5.5 铅形状 No Lead 输入数 2 安装类型 Surface Mount 输出 - 电流高,低 32mA. 32mA 逻辑类型 NAND Gate 供应商设备封装 8-XSON. SOT1116 (1.2x1) 电流 - 静态(最大) 40µA 工作温度 -40°C ~ 125°C 电压 - 电源 1.65 V ~ 5.5 V 最大传递延迟@ V ,最大CL 1.8ns @ 5V. 50pF 标准包装 5.000 逻辑电平 - 低1.5 V 〜 4 V 0.7 V ~ 0.8 V 电路数 2 逻辑电平 - 高 1.7 V ~ 2 V 封装/外壳 8-XFDFN RoHS指令 Lead free / RoHS Compliant 工厂包装数量 5000 RoHS RoHS Compliant
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