74LVC2G38GS.115产品详细规格

规格书	74LVC2G38
加工技术	CMOS
安装	Surface Mount
逻辑系列	LVC
输出类型	Open Drain
包装宽度	1
PCB	8
元素输出数	1
典型工作电源电压	1.8|2.5|3.3|5
欧盟RoHS指令	Compliant
最大静态电流	40
每个芯片的元件数	2
最低工作温度	-40
供应商封装形式	XSON
标准包装名称	SON
最高工作温度	125
元素输入	2-IN
包装长度	1.35
最低工作电源电压	1.65
引脚数	8
包装高度	0.31(Max)
逻辑功能	NAND
最大低电平输出电流	32
封装	Tape and Reel
最大工作电源电压	5.5
铅形状	No Lead
输入数	2
安装类型	Surface Mount
输出 - 电流高，低	-. 32mA
逻辑类型	NAND Gate
电流 - 静态（最大）	40µA
供应商设备封装	8-XSON. SOT1203 (1.35x1)
工作温度	-40°C ~ 125°C
电压 - 电源	1.65 V ~ 5.5 V
最大传递延迟@ V ，最大CL	1.5ns @ 5V. 50pF
逻辑电平 - 高	1.7 V ~ 2 V
标准包装	5.000
逻辑电平 - 低1.5 V 〜 4 V	0.7 V ~ 0.8 V
电路数	2
其他名称	935292385115
产品特点	Open Drain
封装/外壳	8-XFDFN
RoHS指令	Lead free / RoHS Compliant
工厂包装数量	5000
最大功率耗散	300 mW
电源电压 - 最大	5.5 V
最低工作温度	- 40 C
封装/外壳	XSON-8
传播延迟时间	10.8 ns
电源电压 - 最小	1.65 V
最高工作温度	+ 125 C
RoHS	RoHS Compliant

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