D6417709SBP133BV产品详细规格

规格书
Rohs	Lead free / RoHS Compliant
标准包装	1
核心处理器	SH-3
核心尺寸	32-Bit
速度	133MHz
连接	EBI/EMI. FIFO. IrDA. SCI. SmartCard
外设	DMA. POR. WDT
I / O的数量	96
程序内存大小	-
Program Memory 型	ROMless
EEPROM大小	-
RAM大小	16K x 8
- 电源电压（VCC / VDD）	1.65 V ~ 2.05 V
数据转换器	A/D 8x10b; D/A 2x8b
Oscillator 型	Internal
操作温度	-20°C ~ 75°C
包/盒	240-LFBGA
包装材料	Tray
包装	240CSP
姓	SuperH
程序存储器类型	ROMLess
最大速度	133 MHz
数据总线宽度	32 Bit
工作电源电压	1.8|3.3 V
工作温度	-20 to 75 °C
接口类型	IrDA/SCI/SCIF/UDI
片上ADC	8-chx10-bit
片上DAC	2-chx8-bit
可编程输入/输出数	96
计时器数	4
看门狗	1
标准包装	Trays
安装	Surface Mount
ADC的位数	10
DAC位	8
包装宽度	13
PCB	240
ADC通道	8
欧盟RoHS指令	Compliant
指令集架构	RISC
DAC通道	2
最低工作温度	-20
供应商封装形式	CSP
标准包装名称	BGA
最高工作温度	75
最大时钟频率	133
数据总线宽度	32
可编程性	No
最大速度	133
包装长度	13
CECC合格	No
最低工作电源电压	1.65|3
引脚数	240
包装高度	1.4
典型工作电源电压	1.8|3.3
最大工作电源电压	2.05|3.6
封装	Tray
核心处理器	SH-3
核心规格	32-Bit
振荡器型	Internal
数据转换器	A/D 8x10b; D/A 2x8b
连通性	EBI/EMI. FIFO. IrDA. SCI. SmartCard
I / O针脚数	96
电压 - 电源（Vcc / VDD）	1.65 V ~ 2.05 V
周边设备	DMA. POR. WDT
封装/外壳	240-LFBGA
RAM大小	16K x 8
速度	133MHz
RoHS指令	Lead free / RoHS Compliant
频率	133 MHz
工作温度范围	-20C to 75C
包装类型	CSP
计时器数 - 通用型	3
工作温度（最大）	75C
工作温度（最小值）	-20C
设备核心尺寸	32 b
工作温度分类	Commercial
CPU系列	SuperH
＃的I / O （最大）	96
弧度硬化	No
工作电源电压（典型值）	1.8/3.3 V
工作电源电压（最小值）	1.65/3 V
工作电源电压（最大值）	2.05/3.6 V

商品标签