HD6417709SBP133B产品详细规格

规格书	SH7709S Group Hardware Manual
Rohs	Contains lead / RoHS non-compliant
标准包装	1
核心处理器	SH-3
核心尺寸	32-Bit
速度	133MHz
连接	EBI/EMI. FIFO. IrDA. SCI. SmartCard
外设	DMA. POR. WDT
I / O的数量	96
程序内存大小	-
Program Memory 型	ROMless
EEPROM大小	-
RAM大小	16K x 8
- 电源电压（VCC / VDD）	1.65 V ~ 2.05 V
数据转换器	A/D 8x10b; D/A 2x8b
Oscillator 型	Internal
操作温度	-20°C ~ 75°C
包/盒	240-LFBGA
包装材料	Tray
安装	Surface Mount
ADC的位数	10
DAC位	8
包装宽度	13
PCB	240
ADC通道	8
计时器数	4
欧盟RoHS指令	Not Compliant
指令集架构	RISC
DAC通道	2
程序存储器类型	ROMLess
最低工作温度	-20
供应商封装形式	CSP
标准包装名称	BGA
最高工作温度	75
最大时钟频率	133
数据总线宽度	32
姓	SuperH
可编程性	No
最大速度	133
包装长度	13
CECC合格	No
最低工作电源电压	1.65|3
引脚数	240
包装高度	1.4
可编程输入/输出数	96
典型工作电源电压	1.8|3.3
最大工作电源电压	2.05|3.6
封装	Tray
核心处理器	SH-3
核心规格	32-Bit
标准包装	1
振荡器型	Internal
数据转换器	A/D 8x10b; D/A 2x8b
连通性	EBI/EMI. FIFO. IrDA. SCI. SmartCard
工作温度	-20°C ~ 75°C
I / O针脚数	96
电压 - 电源（Vcc / VDD）	1.65 V ~ 2.05 V
周边设备	DMA. POR. WDT
RAM大小	16K x 8
速度	133MHz
封装/外壳	240-LFBGA
RoHS指令	Contains lead / RoHS non-compliant

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