A3P125-FGG144产品详细规格

规格书	ProASIC3 Flash FPGA.SoC Catalog
文档	A3P125 Halogen Free 11/Mar/2010 Copper Wire Rev. C 24/Jun/2013
Rohs	Lead free / RoHS Compliant
产品更改通知	A3P125 Halogen Free Notice 11/Mar/2010
标准包装	160
逻辑元件/细胞数	-
数量/个CLB	-
总RAM位	36864
I / O的数量	97
大门的数量	125000
- 电源电压	1.425 V ~ 1.575 V
安装类型	Surface Mount
操作温度	0°C ~ 70°C
包/盒	144-LBGA
供应商器件封装	144-FPBGA (13x13)
加工技术	130nm
安装	Surface Mount
嵌入式存储器	36864
最大内部频率	231
包装宽度	13
PCB	144
筛选等级	Commercial
欧盟RoHS指令	Compliant
最低工作温度	0
供应商封装形式	FBGA
标准包装名称	BGA
最高工作温度	70
姓	ProASIC®3
用户I / O	97
设备逻辑门	125000
包装长度	13
装置系统门	125000
引脚数	144
包装高度	1.05
寄存器数	3072
最大工作电源电压	1.575
铅形状	Ball
安装类型	Surface Mount
标准包装	160
供应商设备封装	144-FPBGA (13x13)
RAM位总计	36864
门数	125000
工作温度	0°C ~ 70°C
电压 - 电源	1.425 V ~ 1.575 V
I / O针脚数	97
封装/外壳	144-LBGA
RoHS指令	Lead free / RoHS Compliant

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