A3P125-QNG132产品详细规格

规格书	ProASIC3 Flash FPGA.SoC Catalog
文档	Multiple Devices 15/Oct/2013
Rohs	Lead free / RoHS Compliant
标准包装	348
逻辑元件/细胞数	-
数量/个CLB	-
总RAM位	36864
I / O的数量	84
大门的数量	125000
- 电源电压	1.425 V ~ 1.575 V
安装类型	Surface Mount
操作温度	0°C ~ 70°C
包/盒	132-WFQFN
供应商器件封装	132-QFN (8x8)
加工技术	130nm
安装	Surface Mount
嵌入式存储器	36864
最大内部频率	231
包装宽度	8
PCB	132
筛选等级	Commercial
欧盟RoHS指令	Compliant
最低工作温度	0
供应商封装形式	QFN EP
标准包装名称	QFN
最高工作温度	70
姓	ProASIC®3
用户I / O	84
设备逻辑门	125000
包装长度	8
装置系统门	125000
引脚数	132
包装高度	0.75(Max)
寄存器数	3072
最大工作电源电压	1.575
铅形状	No Lead
安装类型	Surface Mount
标准包装	348
供应商设备封装	132-QFN (8x8)
RAM位总计	36864
门数	125000
工作温度	0°C ~ 70°C
电压 - 电源	1.425 V ~ 1.575 V
I / O针脚数	84
封装/外壳	132-WFQFN
RoHS指令	Lead free / RoHS Compliant
删除	Compliant
频率	231 MHz
工作温度范围	0C to 70C
包装类型	QFN EP
工作温度（最大）	70C
工作温度（最小值）	0C
工作温度分类	Commercial
RAM位元	36864 b
可编程	Yes
＃的I / O （最大）	84
＃寄存器	3072
弧度硬化	No
工作电源电压（典型值）	1.5 V
工作电源电压（最小值）	1.425 V
工作电源电压（最大值）	1.575 V

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