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EP3C16U256C6产品详细规格
规格书 Cyclone III Device Handbook
Cyclone III Device Handbook Vol2
Cyclone III Family Overview
Cyclone III_Design Guidelines
Cyclone III FPGA Family Errata
Cyclone III Datasheet
文档 Substrate/Wire 10/Jun/2010
Rohs Contains lead / RoHS non-compliant 产品培训模块 产品更改通知 Material Change 10/Jun/2010 标准包装 119 逻辑元件/细胞数 15408 数量/个CLB 963 总RAM位 516096 I / O的数量 168 大门的数量 - - 电源电压 1.15 V ~ 1.25 V 安装类型 Surface Mount 操作温度 0°C ~ 85°C 包/盒 256-LFBGA 供应商器件封装 256-UBGA (14x14) 供应商封装形式 UFBGA 标准包装名称 BGA 加工技术 65nm 最高工作温度 85 包装宽度 14 最低工作温度 0 包装高度 0.95 安装 Surface Mount 姓 Cyclone® III 用户I / O 168 筛选等级 Commercial 最大内部频率 500 嵌入式存储器 516096 逻辑单元 15408 PCB 256 包装长度 14 最大工作电源电压 1.25 设备的逻辑单元 15408 引脚数 256 铅形状 Ball 的LAB / CLB数 963 安装类型 Surface Mount 逻辑元件/单元数 15408 标准包装 119 供应商设备封装 256-UBGA (14x14) RAM位总计 516096 工作温度 0°C ~ 85°C 电压 - 电源 1.15 V ~ 1.25 V I / O针脚数 168 封装/外壳 256-LFBGA RoHS指令 Contains lead / RoHS non-compliant 工作电源电压 1.15 V to 1.25 V 工厂包装数量 119 产品 Cyclone III 的逻辑阵列块数 - 实验室 963 系列 Cyclone III 输入/输出端数量 168 最大工作频率 315 MHz 封装 Tray 92杀敌 15408 安装风格 SMD/SMT 总内存 516096 bit 最高工作温度 + 70 C 最低工作温度 0 C RoHS No
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