EPF6016BC256-2产品详细规格

规格书	256-BGA Pkg Info FLEX 6000 Device Family Data Sheet
Rohs	Contains lead / RoHS non-compliant
标准包装	40
逻辑元件/细胞数	1320
数量/个CLB	132
总RAM位	-
I / O的数量	204
大门的数量	16000
- 电源电压	4.75 V ~ 5.25 V
安装类型	Surface Mount
操作温度	0°C ~ 85°C
包/盒	256-BBGA
供应商器件封装	256-BGA (27x27)
加工技术	0.42um
安装	Surface Mount
最大内部频率	125
包装宽度	27
PCB	256
筛选等级	Commercial
设备的逻辑单元	1320
欧盟RoHS指令	Not Compliant
最低工作温度	0
供应商封装形式	BGA
标准包装名称	BGA
最高工作温度	85
姓	FLEX 6000
用户I / O	204
设备逻辑门	16000
逻辑单元	1320
包装长度	27
装置系统门	16000
引脚数	256
包装高度	2.2(Max)
最大工作电源电压	5.25
铅形状	Ball
的LAB / CLB数	132
安装类型	Surface Mount
逻辑元件/单元数	1320
标准包装	40
供应商设备封装	256-BGA (27x27)
门数	16000
工作温度	0°C ~ 85°C
电压 - 电源	4.75 V ~ 5.25 V
I / O针脚数	204
封装/外壳	256-LBGA
RoHS指令	Contains lead / RoHS non-compliant
工作电源电压	5 V
工作电源电流	5 mA
输入/输出端数量	204
的逻辑阵列块数 - 实验室	132
工厂包装数量	40
系列	FLEX 6000
产品	FLEX 6000
安装风格	SMD/SMT
封装	Tray
92杀敌	1320
最低工作温度	0 C
最高工作温度	+ 70 C
RoHS	No

商品标签