AGLN060V5-CSG81产品详细规格

规格书
文档	Core/Halogen Free 17/May/2011
Rohs	Lead free / RoHS Compliant
产品更改通知	Core/Halogen Free Notice 17/May/2011
标准包装	640
逻辑元件/细胞数	1536
数量/个CLB	-
总RAM位	18432
I / O的数量	60
大门的数量	60000
- 电源电压	1.425 V ~ 1.575 V
安装类型	Surface Mount
操作温度	-20°C ~ 70°C
包/盒	81-WFBGA. CSBGA
供应商器件封装	81-CSP (5x5)
包装	81CSP
姓	IGLOO nano
装置系统门	60000
寄存器数	1536
典型工作电源电压	1.5 V
用户的最大数量的I / O	60
RAM位元	18432
重新编程支持	Yes
工作温度	-20 to 70 °C
速度等级	STD
标准包装	Trays
供应商封装形式	CSP
标准包装名称	BGA
加工技术	130nm
欧盟RoHS指令	Compliant
最高工作温度	70
包装高度	0.66
嵌入式存储器	18432
用户I / O	60
筛选等级	Commercial
设备逻辑门	60000
最大工作电源电压	1.575
包装宽度	5
安装	Surface Mount
PCB	81
包装长度	5
最低工作温度	-20
引脚数	81
铅形状	Ball
安装类型	Surface Mount
逻辑元件/单元数	1536
供应商设备封装	81-CSP (5x5)
RAM位总计	18432
门数	60000
电压 - 电源	1.425 V ~ 1.575 V
I / O针脚数	60
封装/外壳	81-WFBGA. CSBGA
RoHS指令	Lead free / RoHS Compliant

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