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规格书 | ![]() IGLOO |
Rohs | Lead free / RoHS Compliant |
标准包装 | 810 |
逻辑元件/细胞数 | 768 |
数量/个CLB | - |
总RAM位 | - |
I / O的数量 | 66 |
大门的数量 | 30000 |
- 电源电压 | 1.14 V ~ 1.575 V |
安装类型 | Surface Mount |
操作温度 | 0°C ~ 70°C |
包/盒 | 81-WFBGA. CSBGA |
供应商器件封装 | 81-UCSP (4x4) |
供应商封装形式 | UCSP |
标准包装名称 | BGA |
加工技术 | 130nm |
欧盟RoHS指令 | Compliant |
最高工作温度 | 70 |
包装高度 | 0.66 |
安装 | Surface Mount |
姓 | IGLOO |
寄存器数 | 768 |
用户I / O | 66 |
设备逻辑门 | 30000 |
装置系统门 | 30000 |
最大工作电源电压 | 1.575 |
包装宽度 | 4 |
筛选等级 | Commercial |
PCB | 81 |
包装长度 | 4 |
最低工作温度 | 0 |
引脚数 | 81 |
铅形状 | Ball |
安装类型 | Surface Mount |
逻辑元件/单元数 | 768 |
标准包装 | 810 |
供应商设备封装 | 81-UCSP (4x4) |
门数 | 30000 |
工作温度 | 0°C ~ 70°C |
电压 - 电源 | 1.14 V ~ 1.575 V |
I / O针脚数 | 66 |
封装/外壳 | 81-WFBGA. CSBGA |
RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
删除 | Compliant |
工作温度范围 | 0C to 70C |
包装类型 | uCSP |
可用门数 | 30000 |
工作温度(最大) | 70C |
工作温度(最小值) | 0C |
工作温度分类 | Commercial |
可编程 | Yes |
#的I / O (最大) | 66 |
#寄存器 | 768 |
弧度硬化 | No |
工作电源电压(典型值) | 1.2/1.5 V |
工作电源电压(最小值) | 1.14 V |
工作电源电压(最大值) | 1.575 V |
AGL030V2-UCG81产品详细规格
规格书
IGLOO
Rohs Lead free / RoHS Compliant 标准包装 810 逻辑元件/细胞数 768 数量/个CLB - 总RAM位 - I / O的数量 66 大门的数量 30000 - 电源电压 1.14 V ~ 1.575 V 安装类型 Surface Mount 操作温度 0°C ~ 70°C 包/盒 81-WFBGA. CSBGA 供应商器件封装 81-UCSP (4x4) 供应商封装形式 UCSP 标准包装名称 BGA 加工技术 130nm 欧盟RoHS指令 Compliant 最高工作温度 70 包装高度 0.66 安装 Surface Mount 姓 IGLOO 寄存器数 768 用户I / O 66 设备逻辑门 30000 装置系统门 30000 最大工作电源电压 1.575 包装宽度 4 筛选等级 Commercial PCB 81 包装长度 4 最低工作温度 0 引脚数 81 铅形状 Ball 安装类型 Surface Mount 逻辑元件/单元数 768 标准包装 810 供应商设备封装 81-UCSP (4x4) 门数 30000 工作温度 0°C ~ 70°C 电压 - 电源 1.14 V ~ 1.575 V I / O针脚数 66 封装/外壳 81-WFBGA. CSBGA RoHS指令 Lead free / RoHS Compliant 删除 Compliant 工作温度范围 0C to 70C 包装类型 uCSP 可用门数 30000 工作温度(最大) 70C 工作温度(最小值) 0C 工作温度分类 Commercial 可编程 Yes #的I / O (最大) 66 #寄存器 768 弧度硬化 No 工作电源电压(典型值) 1.2/1.5 V 工作电源电压(最小值) 1.14 V 工作电源电压(最大值) 1.575 V
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