LFE2-6E-6FN256I产品详细规格

规格书	ECP2(M) Family Handbook ECP2(M) Family
文档	Multiple Devices Cu Wire 01/Jul/2013 Alternate Qualified Test Site 30/Sep/2013
Rohs	Lead free / RoHS Compliant
标准包装	90
逻辑元件/细胞数	6000
数量/个CLB	750
总RAM位	56320
I / O的数量	190
大门的数量	-
- 电源电压	1.14 V ~ 1.26 V
安装类型	Surface Mount
操作温度	-40°C ~ 100°C
包/盒	256-BGA
供应商器件封装	256-FPBGA (17x17)
RoHS	RoHS Compliant
输入/输出端数量	190
工作电源电压	1.2 V
最高工作温度	+ 100 C
安装风格	SMD/SMT
封装/外壳	FPBGA-256
最低工作温度	- 40 C
封装	Tray
工厂包装数量	450
的LAB / CLB数	750
安装类型	Surface Mount
逻辑元件/单元数	6000
标准包装	90
供应商设备封装	256-FPBGA (17x17)
RAM位总计	56320
工作温度	-40°C ~ 100°C
电压 - 电源	1.14 V ~ 1.26 V
I / O针脚数	190
RoHS指令	Lead free / RoHS Compliant
产品	ECP2
的逻辑阵列块数 - 实验室	750
系列	LFE2-6E-6FN
嵌入式RAM块 - EBR	55 kbit
分布式RAM	12 kbit
92杀敌	6 K
总内存	67 kbit
逻辑单元	6000
安装	Surface Mount
工作温度范围	-40C to 100C
包装类型	FBGA
引脚数	256
工艺技术	90nm (CMOS)
工作温度（最大）	100C
工作温度（最小值）	-40C
姓	LatticeECP2
工作温度分类	Industrial
RAM位元	56320 b
可编程	No
＃的I / O （最大）	190
逻辑块/元件数	6000
弧度硬化	No
工作电源电压（典型值）	1.2 V
工作电源电压（最小值）	1.14 V
工作电源电压（最大值）	1.26 V

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