LFEC6E-3F256C产品详细规格

规格书	ECP. EC Family
文档	LatticeEC/P and LatticeXP Devices 25/Jul/2013
Rohs	Contains lead / RoHS non-compliant
标准包装	90
逻辑元件/细胞数	6100
数量/个CLB	-
总RAM位	94208
I / O的数量	195
大门的数量	-
- 电源电压	1.14 V ~ 1.26 V
安装类型	Surface Mount
操作温度	0°C ~ 85°C
包/盒	256-BGA
供应商器件封装	256-FPBGA (17x17)
RoHS	No
门数	6100
逻辑块数量	768
输入/输出端数量	195
最大工作频率	340 MHz
工作电源电压	1.2 V
最高工作温度	+ 85 C
安装风格	SMD/SMT
封装/外壳	FPBGA-256
最低工作温度	- 40 C
封装	Tray
工厂包装数量	450
安装类型	Surface Mount
逻辑元件/单元数	6100
标准包装	90
供应商设备封装	256-FPBGA (17x17)
RAM位总计	94208
工作温度	0°C ~ 85°C
电压 - 电源	1.14 V ~ 1.26 V
I / O针脚数	195
RoHS指令	Contains lead / RoHS non-compliant

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