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Rohs | Lead free / RoHS Compliant |
标准包装 | 1.500 |
格式 - 记忆 | FLASH |
Memory 型 | FLASH - NAND |
内存大小 | 2G (256M x 8) |
速度 | - |
接口 | Parallel (Byte-wide) |
- 电源电压 | 1.65 V ~ 1.95 V |
操作温度 | -25°C ~ 85°C |
包/盒 | 115-FBGA |
供应商器件封装 | 115-BGA (9x12) |
包装材料 | Tape & Reel (TR) |
典型工作电源电压 | 1.8|3.3 |
标准包装名称 | BGA |
欧盟RoHS指令 | Compliant |
最高工作温度 | 85 |
类型 | Embedded Flash Drive |
封装 | Tape and Reel |
最大工作电源电压 | 1.95|3.6 |
密度 | 256M |
供应商封装形式 | FBGA |
最低工作温度 | -25 |
最低工作电源电压 | 1.65|2.7 |
引脚数 | 115 |
铅形状 | Ball |
格式 - 存储器 | FLASH |
标准包装 | 1.500 |
供应商设备封装 | 115-BGA (9x12) |
内存类型 | FLASH - NAND |
工作温度 | -25°C ~ 85°C |
存储容量 | 2G (256M x 8) |
电压 - 电源 | 1.65 V ~ 1.95 V |
封装/外壳 | 115-FBGA |
接口 | Parallel |
RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
其他名称 | 585-1211-6 |
SDED7-256M-N9T产品详细规格
Rohs Lead free / RoHS Compliant 标准包装 1.500 格式 - 记忆 FLASH Memory 型 FLASH - NAND 内存大小 2G (256M x 8) 速度 - 接口 Parallel (Byte-wide) - 电源电压 1.65 V ~ 1.95 V 操作温度 -25°C ~ 85°C 包/盒 115-FBGA 供应商器件封装 115-BGA (9x12) 包装材料 Tape & Reel (TR) 典型工作电源电压 1.8|3.3 标准包装名称 BGA 欧盟RoHS指令 Compliant 最高工作温度 85 类型 Embedded Flash Drive 封装 Tape and Reel 最大工作电源电压 1.95|3.6 密度 256M 供应商封装形式 FBGA 最低工作温度 -25 最低工作电源电压 1.65|2.7 引脚数 115 铅形状 Ball 格式 - 存储器 FLASH 标准包装 1.500 供应商设备封装 115-BGA (9x12) 内存类型 FLASH - NAND 工作温度 -25°C ~ 85°C 存储容量 2G (256M x 8) 电压 - 电源 1.65 V ~ 1.95 V 封装/外壳 115-FBGA 接口 Parallel RoHS指令 Lead free / RoHS Compliant 其他名称 585-1211-6
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