规格书 | |
Rohs | Lead free / RoHS Compliant |
标准包装 | 1.000 |
格式 - 记忆 | RAM |
Memory 型 | DDR SDRAM |
内存大小 | 512M (32Mx16) |
速度 | 5ns |
接口 | Parallel (Byte-wide) |
- 电源电压 | 2.5 V ~ 2.7 V |
操作温度 | 0°C ~ 70°C |
包/盒 | 66-TSSOP (0.400. 10.16mm Width) |
供应商器件封装 | 66-TSOP |
包装材料 | Tray |
安装 | Surface Mount |
包装宽度 | 10.16 |
组织 | 32Mx16 |
PCB | 66 |
筛选等级 | Commercial |
地址总线宽度 | 15 |
类型 | DDR SDRAM |
典型工作电源电压 | 2.6 |
欧盟RoHS指令 | Compliant |
密度 | 512M |
内部银行的数量 | 4 |
最低工作温度 | 0 |
供应商封装形式 | TSOP |
标准包装名称 | TSOP |
最高工作温度 | 70 |
最大时钟频率 | 400 |
数据总线宽度 | 16 |
Package Length | 22.22 |
最低工作电源电压 | 2.5 |
引脚数 | 66 |
最大工作电流 | 480 |
Package Height | 1(Max) |
最大随机存取时间 | 0.7 |
每行字数 | 8M |
最大工作电源电压 | 2.7 |
铅形状 | Gull-wing |
封装 | Tray |
格式 - 存储器 | RAM |
标准包装 | 1.000 |
供应商设备封装 | 66-TSOP |
内存类型 | DDR SDRAM |
工作温度 | 0°C ~ 70°C |
存储容量 | 512M (32M x 16) |
电压 - 电源 | 2.5 V ~ 2.7 V |
封装/外壳 | 66-TSSOP (0.400'. 10.16mm Width) |
接口 | Parallel |
速度 | 5ns |
RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
访问时间(最大) | 0.7 ns |
地址总线 | 15 b |
工作温度范围 | 0C to 70C |
密度 | 536870912 Bit |
工作温度分类 | Commercial |
最大时钟频率 | 400 MHz |
电源电流 | 480 mA |
弧度硬化 | No |
工作电源电压(典型值) | 2.6 V |
工作电源电压(最小值) | 2.5 V |
工作电源电压(最大值) | 2.7 V |
包装类型 | TSSOP |
删除 | Compliant |
Memory Configuration | :32M x 16bit |
访问时间 | :5ns |
Memory Case Style | :TSOP |
No. of Pins | :66 |
IC Interface Type | :- |
Operating Temperature Min | :0°C |
Operating Temperature Max | :70°C |
MSL | :MSL 3 - 168 hours |
SVHC | :No SVHC (20-Jun-2013) |
工作温度范围 | :0°C to +70°C |
Weight (kg) | 0.006667 |
Tariff No. | 85423231 |