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| 规格书 |  PC Board Sockets H3185 Drawing |
| Rohs | Lead free / RoHS Compliant |
| 标准包装 | 2.000 |
| 型 | No Tail |
| 长度 | 0.236 (6mm) |
| Inside 直径 | 0.039 (1.00mm) |
| Hole 直径 | 0.090 (2.29mm) |
| Flange 直径 | 0.125 (3.18mm) |
| 安装类型 | Solder |
| 触点表面涂层 | Gold |
| 触点涂层厚度 | 5.9µin (0.15µm) |
| 封装 | Bulk |
| 长度 - 总体 | 0.236' (6.00mm) |
| 接受针直径 | 0.035' ~ 0.041' (0.89mm ~ 1.05mm) |
| 安装孔直径为8mm | 0.086' ~ 0.090' (2.18mm ~ 2.29mm) |
| 端子 | Solder |
| 触点表面涂层 | Gold |
| 插座深度 | 0.140' (3.56mm) |
| 工作温度 | -55°C ~ 125°C |
| 尾型 | No Tail |
| 标准包装 | 2.000 |
| Contact Finish Thickness | 5.9µin (0.15µm) |
| 插入力 | 2.99Nm ~ 7.88Nm |
| 法兰直径 | 0.125' (3.18mm) |
| 触点材料 | Beryllium Copper |
H3185-01产品详细规格
规格书
PC Board Sockets
H3185 Drawing
Rohs Lead free / RoHS Compliant 标准包装 2.000 型 No Tail 长度 0.236 (6mm) Inside 直径 0.039 (1.00mm) Hole 直径 0.090 (2.29mm) Flange 直径 0.125 (3.18mm) 安装类型 Solder 触点表面涂层 Gold 触点涂层厚度 5.9µin (0.15µm) 封装 Bulk 长度 - 总体 0.236' (6.00mm) 接受针直径 0.035' ~ 0.041' (0.89mm ~ 1.05mm) 安装孔直径为8mm 0.086' ~ 0.090' (2.18mm ~ 2.29mm) 端子 Solder 触点表面涂层 Gold 插座深度 0.140' (3.56mm) 工作温度 -55°C ~ 125°C 尾型 No Tail 标准包装 2.000 Contact Finish Thickness 5.9µin (0.15µm) 插入力 2.99Nm ~ 7.88Nm 法兰直径 0.125' (3.18mm) 触点材料 Beryllium Copper
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