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| 规格书 |  PC Board Sockets H3153 Drawing |
| Rohs | Lead free / RoHS Compliant |
| 标准包装 | 1.000 |
| 型 | No Tail |
| 长度 | 0.142 (3.61mm) |
| Inside 直径 | 0.020 (0.51mm) |
| Hole 直径 | 0.043 (1.09mm) |
| Flange 直径 | 0.057 (1.45mm) |
| 安装类型 | Solder |
| 触点表面涂层 | Gold |
| 触点涂层厚度 | 3.9µin (0.10µm) |
| 封装 | Bulk |
| 长度 - 总体 | 0.142' (3.61mm) |
| 接受针直径 | 0.018' ~ 0.020' (0.46mm ~ 0.51mm) |
| 安装孔直径为8mm | 0.039' ~ 0.043' (0.99mm ~ 1.09mm) |
| 端子 | Solder |
| 触点表面涂层 | Gold |
| 插座深度 | 0.124' (3.15mm) |
| 工作温度 | -55°C ~ 125°C |
| 销孔直径 | 0.043' (1.09mm) |
| 尾型 | No Tail |
| 标准包装 | 1.000 |
| Contact Finish Thickness | 3.9µin (0.10µm) |
| 法兰直径 | 0.057' (1.45mm) |
| 触点材料 | Beryllium Copper |
H3153-01产品详细规格
规格书
PC Board Sockets
H3153 Drawing
Rohs Lead free / RoHS Compliant 标准包装 1.000 型 No Tail 长度 0.142 (3.61mm) Inside 直径 0.020 (0.51mm) Hole 直径 0.043 (1.09mm) Flange 直径 0.057 (1.45mm) 安装类型 Solder 触点表面涂层 Gold 触点涂层厚度 3.9µin (0.10µm) 封装 Bulk 长度 - 总体 0.142' (3.61mm) 接受针直径 0.018' ~ 0.020' (0.46mm ~ 0.51mm) 安装孔直径为8mm 0.039' ~ 0.043' (0.99mm ~ 1.09mm) 端子 Solder 触点表面涂层 Gold 插座深度 0.124' (3.15mm) 工作温度 -55°C ~ 125°C 销孔直径 0.043' (1.09mm) 尾型 No Tail 标准包装 1.000 Contact Finish Thickness 3.9µin (0.10µm) 法兰直径 0.057' (1.45mm) 触点材料 Beryllium Copper
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