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1674770-7产品详细规格
规格书
Rohs Lead free / RoHS Compliant RoHS信息 1674770-7 Statement of Compliance 三维模型 1674770-7.pdf 标准包装 10.200 型 PGA. ZIF (ZIP) 位置或引脚数（格） 479 (26 x 26) 球场 0.050 (1.27mm) 安装类型 Surface Mount 特点 Open Frame 触点表面涂层 Gold 触点涂层厚度 30µin (0.76µm) 类型 PGA Socket 性别 SKT 触点数 479 间距 1.27 mm 端接方式 Solder 安装 Surface Mount 身体上的取向 Straight 标准包装 Trays 拾取和放置盖 Tape 联系方式 Stamped + Formed 外壳材料 High Temperature Thermoplastic ZIF执行器 Screwdriver/Cam 封面颜色 Black Chip Compatibility Intel® Pentium® 4 (mPGA479M pattern) 插座总高度（毫米（ ） ） 3 [0.118] PCB安装方式 Surface Mount 位置数 479 简介 Low Lead Free Solder Processes Reflow solder capable to 245°C 品牌 AMP 外壳颜色 Black 腿样式 Ball Grid Array (BGA) RoHSELV合规性 RoHS compliant. ELV compliant 框架样式 Open 包装方式 JEDEC Hard Tray 包装数量 600 sockets/box 散热器附件 Without 触点区域镀层材料 Gold (30) 插入力 Zero 壳体防火等级 UL 94V-0 网格间距（毫米（ ） ） 1.27 x 1.27 [.050 x .050] 评论 With mask tape 50 micro thick.; Sn/Ag/Cu solderballs. 套接字标识符 mPGA479M 网格尺寸 26x26 封面材质 High Temperature Thermoplastic 外壳材料温度 High RoHSELV符合记录 Always was RoHS compliant 触点材料 Copper Alloy
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