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2-1571551-3产品详细规格
规格书
1571551 Drawing
文档 2-1571551-3 Statement of Compliance
RoHS 2 Statement
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Rohs Lead free / RoHS Compliant RoHS信息 2-1571551-3 Statement of Compliance 三维模型 2-1571551-3.pdf 标准包装 1.360 型 DIP. 0.3 (7.62mm) Row Spacing 位置或引脚数（格） 14 (2 x 7) 球场 0.100 (2.54mm) 安装类型 Through Hole 特点 Closed Frame 触点表面涂层 Gold 触点涂层厚度 Flash 配套触点类型 Four-Fingered 联系方式 Stamped + Formed 接触电阻（mΩ ） 10 联系方式安装 Thru Hole 位置数 14 简介 Standard Lead Free Solder Processes Wave solder capable to 240°C. Wave solder capable to 260°C. Wave solder c 行至行间距（毫米（ ） ） 7.62 [0.300] 端子尾部电镀 Tin 间距（毫米） 2.54 [0.100] 腿样式 Straight 产品类型 DIP Socket RoHSELV合规性 RoHS compliant. ELV compliant 框架样式 Closed 套管材质 Nickel 包装方式 Tube 触点区域镀层材料 Gold Flash Temperature Range (°C) 125 绝缘电阻（MΩ ） 5.000 安装方式 Vertical 上方距离PCB高度（毫米（ ） ） 4.57 [0.180] 触点材料 Beryllium Copper RoHSELV符合记录 Always was RoHS compliant 终止（焊接）长度（mm （英寸） ） 3.18 [0.125] 产品特点 Closed Frame 安装类型 Through Hole 标准包装 1.360 触点表面涂层 Gold 位置或引脚（网格）的数量 14 (2 x 7) 间距 0.100 (2.54mm) Contact Finish Thickness Flash 类型 DIP. 0.3 (7.62mm) Row Spacing 其他名称 514-AG11D-ESL-LF RoHS指令 Lead free / RoHS Compliant 工厂包装数量 34 产品 DIP / SIP Sockets RoHS RoHS Compliant 标准包装 34
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