TPS658640ZGUR产品详细规格

规格书	TPS658640
文档	Copper Bond Wire Revision B 04/Dec/2013
Rohs	Lead free / RoHS Compliant
标准包装	1.000
应用	Handheld/Mobile Devices
电流 - 电源	-
- 电源电压	3 V ~ 5.5 V
操作温度	-40°C ~ 85°C
安装类型	Surface Mount
包/盒	169-LFBGA
供应商器件封装	169-BGA MicroStar (12x12)
包装材料	Tape & Reel (TR)
产品种类	PMIC Solutions
RoHS	RoHS Compliant
封装	Reel
工厂包装数量	1000
安装类型	Surface Mount
供应商设备封装	169-BGA MicroStar (12x12)
应用范围	Handheld/Mobile Devices
工作温度	-40°C ~ 85°C
电压 - 电源	3 V ~ 5.5 V
标准包装	1.000
封装/外壳	169-LFBGA
RoHS指令	Lead free / RoHS Compliant
系列	TPS658640
安装	Surface Mount
包装类型	BGA MICROSTAR
引脚数	169
工作温度（最大）	85C
工作温度（最小值）	-40C
表壳长度	12 mm
筛选等级	Industrial
表壳厚度	0.9 mm
弧度硬化	No

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