规格书 | |
Rohs | Lead free / RoHS Compliant |
标准包装 | 1.000 |
应用 | Handheld/Mobile Devices. OMAP™ |
电流 - 电源 | - |
- 电源电压 | 2.7 V ~ 4.5 V |
操作温度 | -40°C ~ 85°C |
安装类型 | Surface Mount |
包/盒 | 169-LFBGA |
供应商器件封装 | 169-BGA MicroStar (12x12) |
包装材料 | Tape & Reel (TR) |
包装 | 169BGA MICROSTAR |
工作温度 | -40 to 85 °C |
标准包装 | Tape & Reel |
供应商封装形式 | BGA MICROSTAR |
标准包装名称 | BGA |
欧盟RoHS指令 | Compliant |
最高工作温度 | 85 |
包装高度 | 0.95(Max) |
安装 | Surface Mount |
封装 | Bulk |
包装宽度 | 12.1(Max) |
PCB | 169 |
包装长度 | 12.1(Max) |
最低工作温度 | -40 |
引脚数 | 169 |
铅形状 | Ball |
安装类型 | Surface Mount |
供应商设备封装 | 169-BGA MicroStar (12x12) |
应用范围 | Handheld/Mobile Devices. OMAP™ |
电压 - 电源 | 2.7 V ~ 4.5 V |
封装/外壳 | 169-LFBGA |
RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
工厂包装数量 | 1000 |
产品种类 | PMIC Solutions |
输出电流 | 70 mA |
工作温度范围 | - 40 C to + 85 C |
系列 | TPS65951 |
安装风格 | SMD/SMT |
占空比 - 最大 | 60 % |
输入电压 | 2.7 V to 4.5 V |
输出功率 | 69 mW |
最低工作温度 | - 40 C |
封装/外壳 | BGA-169 |
最高工作温度 | + 85 C |
输出电压 | 1.5 V |
RoHS | RoHS Compliant |
拓扑结构 | Buck |