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规格书 | ![]() SN74ALVCH16269 |
Rohs | Lead free / RoHS Compliant |
标准包装 | 1.000 |
Logic 型 | Registered Bus Exchanger |
输入数量 | - |
数字电路 | 12 ~ 24-Bit |
- 输出电流高,低 | 24mA. 24mA |
- 电源电压 | 1.65 V ~ 3.6 V |
操作温度 | -40°C ~ 85°C |
安装类型 | Surface Mount |
包/盒 | 56-VFBGA |
供应商器件封装 | 56-BGA MICROSTAR JUNIOR (7.0x4.5) |
包装材料 | Tape & Reel (TR) |
产品种类 | Universal Bus Functions |
RoHS | RoHS Compliant |
逻辑类型 | Registered Bus Exchanger |
逻辑系列 | 74ALV |
电路数 | 1 |
传播延迟时间 | 7.3 ns. 6.2 ns |
电源电压 - 最大 | 3.6 V |
电源电压 - 最小 | 1.65 V |
最高工作温度 | + 85 C |
最低工作温度 | - 40 C |
封装/外壳 | BGA MI-56 |
封装 | Reel |
高电平输出电流 | - 24 mA |
低电平输出电流 | 24 mA |
安装风格 | SMD/SMT |
输入行数 | 12 |
输出类型 | 3-State |
工厂包装数量 | 1 |
寿命 | Obsolete |
极性 | Non-Inverting |
加工技术 | CMOS |
安装 | Surface Mount |
绝对的传播延迟时间 | 8.2 |
包装宽度 | 4.5 |
PCB | 56 |
筛选等级 | Commercial |
功能 | Registered Bus Exchanger |
每个芯片的输入端数量 | 12 |
电源类型 | Single |
最大静态电流 | 40 |
每个芯片的元件数 | 1 |
最低工作温度 | -40 |
配置 | 12 x 2:1 |
供应商封装形式 | BGA MICROSTAR JUNIOR |
标准包装名称 | BGA |
最高工作温度 | 85 |
最大高电平输出电流 | -24 |
欧盟RoHS指令 | Compliant |
包装长度 | 7 |
最低工作电源电压 | 1.65 |
引脚数 | 56 |
每个芯片的输出端数量 | 24 |
包装高度 | 0.75 |
最大低电平输出电流 | 24 |
典型工作电源电压 | 1.8|2.5|3.3 |
最大工作电源电压 | 3.6 |
铅形状 | Ball |
安装类型 | Surface Mount |
输出 - 电流高,低 | 24mA. 24mA |
供应商设备封装 | 56-BGA MICROSTAR JUNIOR (7.0x4.5) |
工作温度 | -40°C ~ 85°C |
电压 - 电源 | 1.65 V ~ 3.6 V |
标准包装 | 1.000 |
封装/外壳 | 56-VFBGA |
RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
74ALVCH16269ZQLR产品详细规格
规格书
SN74ALVCH16269
Rohs Lead free / RoHS Compliant 标准包装 1.000 Logic 型 Registered Bus Exchanger 输入数量 - 数字电路 12 ~ 24-Bit - 输出电流高,低 24mA. 24mA - 电源电压 1.65 V ~ 3.6 V 操作温度 -40°C ~ 85°C 安装类型 Surface Mount 包/盒 56-VFBGA 供应商器件封装 56-BGA MICROSTAR JUNIOR (7.0x4.5) 包装材料 Tape & Reel (TR) 产品种类 Universal Bus Functions RoHS RoHS Compliant 逻辑类型 Registered Bus Exchanger 逻辑系列 74ALV 电路数 1 传播延迟时间 7.3 ns. 6.2 ns 电源电压 - 最大 3.6 V 电源电压 - 最小 1.65 V 最高工作温度 + 85 C 最低工作温度 - 40 C 封装/外壳 BGA MI-56 封装 Reel 高电平输出电流 - 24 mA 低电平输出电流 24 mA 安装风格 SMD/SMT 输入行数 12 输出类型 3-State 工厂包装数量 1 寿命 Obsolete 极性 Non-Inverting 加工技术 CMOS 安装 Surface Mount 绝对的传播延迟时间 8.2 包装宽度 4.5 PCB 56 筛选等级 Commercial 功能 Registered Bus Exchanger 每个芯片的输入端数量 12 电源类型 Single 最大静态电流 40 每个芯片的元件数 1 最低工作温度 -40 配置 12 x 2:1 供应商封装形式 BGA MICROSTAR JUNIOR 标准包装名称 BGA 最高工作温度 85 最大高电平输出电流 -24 欧盟RoHS指令 Compliant 包装长度 7 最低工作电源电压 1.65 引脚数 56 每个芯片的输出端数量 24 包装高度 0.75 最大低电平输出电流 24 典型工作电源电压 1.8|2.5|3.3 最大工作电源电压 3.6 铅形状 Ball 安装类型 Surface Mount 输出 - 电流高,低 24mA. 24mA 供应商设备封装 56-BGA MICROSTAR JUNIOR (7.0x4.5) 工作温度 -40°C ~ 85°C 电压 - 电源 1.65 V ~ 3.6 V 标准包装 1.000 封装/外壳 56-VFBGA RoHS指令 Lead free / RoHS Compliant
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