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规格书 | ![]() SN74ALVCH16501 |
文档 | Copper Bond Wire Revision A 04/Dec/2013 |
Rohs | Contains lead / RoHS non-compliant |
标准包装 | 1.000 |
Logic 型 | Universal Bus Transceiver |
输入数量 | - |
数字电路 | 18-Bit |
- 输出电流高,低 | 24mA. 24mA |
- 电源电压 | 1.65 V ~ 3.6 V |
操作温度 | -40°C ~ 85°C |
安装类型 | Surface Mount |
包/盒 | 56-VFBGA |
供应商器件封装 | 56-BGA MICROSTAR JUNIOR (7.0x4.5) |
包装材料 | Tape & Reel (TR) |
极性 | Non-Inverting |
加工技术 | CMOS |
安装 | Surface Mount |
绝对的传播延迟时间 | 6.3 |
逻辑系列 | ALVC |
包装宽度 | 4.6(Max) |
PCB | 56 |
筛选等级 | Commercial |
输入电平 | LVTTL|TTL |
典型工作电源电压 | 1.8|2.5|3.3 |
每个芯片的通道数 | 18 |
输出类型 | 3-State |
每个芯片的元件数 | 1 |
最低工作温度 | -40 |
供应商封装形式 | BGA MICROSTAR JUNIOR |
标准包装名称 | BGA |
最高工作温度 | 85 |
数据流方向 | Bi-Directional |
输出电平 | LVCMOS |
包装长度 | 7.1(Max) |
最低工作电源电压 | 1.65 |
引脚数 | 56 |
包装高度 | 0.65(Max) |
逻辑功能 | Universal Bus Transceiver |
封装 | Tape and Reel |
最大工作电源电压 | 3.6 |
触发类型 | Positive-Edge |
铅形状 | Ball |
安装类型 | Surface Mount |
输出 - 电流高,低 | 24mA. 24mA |
逻辑类型 | Universal Bus Transceiver |
供应商设备封装 | 56-BGA MICROSTAR JUNIOR (7.0x4.5) |
工作温度 | -40°C ~ 85°C |
电压 - 电源 | 1.65 V ~ 3.6 V |
标准包装 | 1.000 |
电路数 | 18-Bit |
其他名称 | 296-9778-2 |
封装/外壳 | 56-VFBGA |
RoHS指令 | Contains lead / RoHS non-compliant |
技术 | CMOS |
输入逻辑电平 | LVTTL/TTL |
通道数 | 18 |
工作温度范围 | -40C to 85C |
包装类型 | BGA MICROSTAR JUNIOR |
传播延迟时间 | 6.3 ns |
元件数 | 1 |
工作温度分类 | Industrial |
输出逻辑电平 | LVCMOS |
弧度硬化 | No |
工作电源电压(典型值) | 1.8/2.5/3.3 V |
工作电源电压(最小值) | 1.65 V |
工作电源电压(最大值) | 3.6 V |
SN74ALVCH16501KR产品详细规格
规格书
SN74ALVCH16501
文档 Copper Bond Wire Revision A 04/Dec/2013
Rohs Contains lead / RoHS non-compliant 标准包装 1.000 Logic 型 Universal Bus Transceiver 输入数量 - 数字电路 18-Bit - 输出电流高,低 24mA. 24mA - 电源电压 1.65 V ~ 3.6 V 操作温度 -40°C ~ 85°C 安装类型 Surface Mount 包/盒 56-VFBGA 供应商器件封装 56-BGA MICROSTAR JUNIOR (7.0x4.5) 包装材料 Tape & Reel (TR) 极性 Non-Inverting 加工技术 CMOS 安装 Surface Mount 绝对的传播延迟时间 6.3 逻辑系列 ALVC 包装宽度 4.6(Max) PCB 56 筛选等级 Commercial 输入电平 LVTTL|TTL 典型工作电源电压 1.8|2.5|3.3 每个芯片的通道数 18 输出类型 3-State 每个芯片的元件数 1 最低工作温度 -40 供应商封装形式 BGA MICROSTAR JUNIOR 标准包装名称 BGA 最高工作温度 85 数据流方向 Bi-Directional 输出电平 LVCMOS 包装长度 7.1(Max) 最低工作电源电压 1.65 引脚数 56 包装高度 0.65(Max) 逻辑功能 Universal Bus Transceiver 封装 Tape and Reel 最大工作电源电压 3.6 触发类型 Positive-Edge 铅形状 Ball 安装类型 Surface Mount 输出 - 电流高,低 24mA. 24mA 逻辑类型 Universal Bus Transceiver 供应商设备封装 56-BGA MICROSTAR JUNIOR (7.0x4.5) 工作温度 -40°C ~ 85°C 电压 - 电源 1.65 V ~ 3.6 V 标准包装 1.000 电路数 18-Bit 其他名称 296-9778-2 封装/外壳 56-VFBGA RoHS指令 Contains lead / RoHS non-compliant 技术 CMOS 输入逻辑电平 LVTTL/TTL 通道数 18 工作温度范围 -40C to 85C 包装类型 BGA MICROSTAR JUNIOR 传播延迟时间 6.3 ns 元件数 1 工作温度分类 Industrial 输出逻辑电平 LVCMOS 弧度硬化 No 工作电源电压(典型值) 1.8/2.5/3.3 V 工作电源电压(最小值) 1.65 V 工作电源电压(最大值) 3.6 V
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