规格书 | |
Rohs | Lead free / RoHS Compliant |
标准包装 | 490 |
型 | Bus Switch |
线路 | 8 x 1:1 |
独立电路 | 1 |
- 输出电流高,低 | - |
电源电压源 | Single Supply |
- 电源电压 | 2.5V. 3.3V |
操作温度 | -40°C ~ 85°C |
安装类型 | Surface Mount |
包/盒 | 20-VFQFN Exposed Pad. CSP |
供应商器件封装 | 20-LFCSP-VQ |
包装材料 | Tray |
包装 | 20LFCSP EP |
逻辑功能 | Bus Switch |
每个芯片的元件数 | 1 |
每个芯片的输出端数量 | 8 |
典型工作电源电压 | 2.5|3.3 V |
配置 | 8 x 1:1 |
最大工作电源电压 | 3.6 V |
最低工作电源电压 | 2.3 V |
最大低电平输出电流 | 25 mA |
最大高电平输出电流 | -25 mA |
最大导通电阻 | 15(Typ) Ohm |
最大传播延迟时间@最大CL | 0.225@3V ns |
标准包装 | Trays |
加工技术 | CMOS |
安装 | Surface Mount |
绝对的传播延迟时间 | 4.8 |
包装宽度 | 4 |
最大导通电阻 | 15(Typ) |
PCB | 20 |
筛选等级 | Industrial |
典型工作电源电压 | 2.5|3.3 |
每个芯片的输入端数量 | 8 |
最大静态电流 | 1200 |
最低工作温度 | -40 |
供应商封装形式 | LFCSP EP |
标准包装名称 | LFCSP |
最高工作温度 | 85 |
最大高电平输出电流 | -25 |
欧盟RoHS指令 | Compliant |
包装长度 | 4 |
最低工作电源电压 | 2.3 |
引脚数 | 20 |
包装高度 | 0.83 |
最大低电平输出电流 | 25 |
封装 | Tray |
最大工作电源电压 | 3.6 |
铅形状 | No Lead |
安装类型 | Surface Mount |
独立电路 | 1 |
电压电源 | Single Supply |
工作温度 | -40°C ~ 85°C |
电压 - 电源 | 2.3 V ~ 3.6 V |
电路 | 8 x 1:1 |
供应商设备封装 | 20-LFCSP-VQ (4x4) |
类型 | FET Bus Switch |
封装/外壳 | 20-VFQFN Exposed Pad. CSP |
RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
工厂包装数量 | 490 |
系列 | ADG3245 |
安装风格 | SMD/SMT |
电源电压 - 最大 | 3.6 V |
最低工作温度 | - 40 C |
封装/外壳 | LFCSP-20 |
传播延迟时间 | 225 ps |
电源电压 - 最小 | 2.3 V |
最高工作温度 | + 85 C |
电源电流 | 1 uA |
RoHS | RoHS Compliant |