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规格书 | ![]() ![]() 74HC(T)541 ![]() |
Rohs | Lead free / RoHS Compliant |
标准包装 | 75 |
Logic 型 | Buffer/Line Driver. Non-Inverting |
元素的数目 | 1 |
每个元件的位元数 | 8 |
- 输出电流高,低 | 7.8mA. 7.8mA |
- 电源电压 | 2 V ~ 6 V |
操作温度 | -40°C ~ 125°C |
安装类型 | Surface Mount |
包/盒 | 20-TSSOP (0.173. 4.40mm Width) |
供应商器件封装 | 20-TSSOP |
包装材料 | Tube |
包装 | 20TSSOP |
每个芯片的输出端数量 | 8 |
输出类型 | 3-State |
输入信号类型 | Single-Ended |
逻辑功能 | Buffer/Line Driver |
逻辑系列 | HC |
最大传播延迟时间@最大CL | 115@2V|23@4.5V|20@6V ns |
极性 | Non-Inverting |
标准包装 | Rail / Tube |
加工技术 | CMOS |
安装 | Surface Mount |
绝对的传播延迟时间 | 240 |
包装宽度 | 4.5(Max) |
PCB | 20 |
典型工作电源电压 | 5 |
欧盟RoHS指令 | Compliant |
每个芯片的通道数 | 8 |
最大静态电流 | 8 |
每个芯片的元件数 | 1 |
最低工作温度 | -40 |
供应商封装形式 | TSSOP |
标准包装名称 | TSSOP |
最高工作温度 | 125 |
最大高电平输出电流 | -7.8 |
每个芯片的输入端数量 | 8 |
包装长度 | 6.6(Max) |
最低工作电源电压 | 2 |
引脚数 | 20 |
包装高度 | 0.95(Max) |
最大低电平输出电流 | 7.8 |
封装 | Tube |
最大工作电源电压 | 6 |
铅形状 | Gull-wing |
输出 - 电流高,低 | 7.8mA. 7.8mA |
安装类型 | Surface Mount |
每个元件的位元数 | 8 |
逻辑类型 | Buffer/Line Driver. Non-Inverting |
供应商设备封装 | 20-TSSOP |
工作温度 | -40°C ~ 125°C |
电压 - 电源 | 2 V ~ 6 V |
元件数 | 1 |
封装/外壳 | 20-TSSOP (0.173'. 4.40mm Width) |
RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
工厂包装数量 | 75 |
封装/外壳 | SOT-360-20 |
零件号别名 | 74HC541PW |
安装风格 | SMD/SMT |
产品种类 | Buffers & Line Drivers |
高电平输出电流 | - 7.8 mA |
传播延迟时间 | 115 ns at 2 V. 23 ns at 4.5 V. 20 ns at 6 V |
输出线路数量 | 8 |
最高工作温度 | + 125 C |
低电平输出电流 | 7.8 mA |
电源电压 - 最大 | 6 V |
电源电压 - 最小 | 2 V |
RoHS | RoHS Compliant |
输入行数 | 8 |
最低工作温度 | - 40 C |
74HC541PW.112产品详细规格
规格书
74HC(T)541
Rohs Lead free / RoHS Compliant 标准包装 75 Logic 型 Buffer/Line Driver. Non-Inverting 元素的数目 1 每个元件的位元数 8 - 输出电流高,低 7.8mA. 7.8mA - 电源电压 2 V ~ 6 V 操作温度 -40°C ~ 125°C 安装类型 Surface Mount 包/盒 20-TSSOP (0.173. 4.40mm Width) 供应商器件封装 20-TSSOP 包装材料 Tube 包装 20TSSOP 每个芯片的输出端数量 8 输出类型 3-State 输入信号类型 Single-Ended 逻辑功能 Buffer/Line Driver 逻辑系列 HC 最大传播延迟时间@最大CL 115@2V|23@4.5V|20@6V ns 极性 Non-Inverting 标准包装 Rail / Tube 加工技术 CMOS 安装 Surface Mount 绝对的传播延迟时间 240 包装宽度 4.5(Max) PCB 20 典型工作电源电压 5 欧盟RoHS指令 Compliant 每个芯片的通道数 8 最大静态电流 8 每个芯片的元件数 1 最低工作温度 -40 供应商封装形式 TSSOP 标准包装名称 TSSOP 最高工作温度 125 最大高电平输出电流 -7.8 每个芯片的输入端数量 8 包装长度 6.6(Max) 最低工作电源电压 2 引脚数 20 包装高度 0.95(Max) 最大低电平输出电流 7.8 封装 Tube 最大工作电源电压 6 铅形状 Gull-wing 输出 - 电流高,低 7.8mA. 7.8mA 安装类型 Surface Mount 每个元件的位元数 8 逻辑类型 Buffer/Line Driver. Non-Inverting 供应商设备封装 20-TSSOP 工作温度 -40°C ~ 125°C 电压 - 电源 2 V ~ 6 V 元件数 1 封装/外壳 20-TSSOP (0.173'. 4.40mm Width) RoHS指令 Lead free / RoHS Compliant 工厂包装数量 75 封装/外壳 SOT-360-20 零件号别名 74HC541PW 安装风格 SMD/SMT 产品种类 Buffers & Line Drivers 高电平输出电流 - 7.8 mA 传播延迟时间 115 ns at 2 V. 23 ns at 4.5 V. 20 ns at 6 V 输出线路数量 8 最高工作温度 + 125 C 低电平输出电流 7.8 mA 电源电压 - 最大 6 V 电源电压 - 最小 2 V RoHS RoHS Compliant 输入行数 8 最低工作温度 - 40 C
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