74HC3G07GD.125产品详细规格

规格书
文档	ICN6 to ICN8 Transfer 13/Jul/2013
Rohs	Lead free / RoHS Compliant
标准包装	3.000
Logic 型	Buffer/Line Driver. Non-Inverting with Open Drain
元素的数目	3
每个元件的位元数	1
- 输出电流高，低	5.2mA. 5.2mA
- 电源电压	2 V ~ 6 V
操作温度	-40°C ~ 125°C
安装类型	Surface Mount
包/盒	8-XFDFN
供应商器件封装	8-XSON. SOT996-2 (2x3)
包装材料	Tape & Reel (TR)
包装	8XSON8U
每个芯片的输出端数量	3
输出类型	Open Drain
输入信号类型	Single-Ended
逻辑功能	Buffer/Driver
逻辑系列	HC
最大传播延迟时间@最大CL	25(Typ)@2V|11(Typ)@4.5V|10(Typ)@6V ns
极性	Non-Inverting
标准包装	Tape & Reel
RoHS	RoHS Compliant
封装	Reel
工厂包装数量	3000
加工技术	CMOS
安装	Surface Mount
绝对的传播延迟时间	125
包装宽度	3.1(Max)
PCB	8
典型工作电源电压	5
欧盟RoHS指令	Compliant
每个芯片的通道数	3
最大静态电流	20
每个芯片的元件数	3
最低工作温度	-40
供应商封装形式	XSON8U
标准包装名称	SON
最高工作温度	125
每个芯片的输入端数量	3
包装长度	2.1(Max)
最低工作电源电压	2
引脚数	8
包装高度	0.45(Max)
最大低电平输出电流	5.2
最大工作电源电压	6
铅形状	No Lead
输出 - 电流高，低	5.2mA. 5.2mA
安装类型	Surface Mount
每个元件的位元数	1
逻辑类型	Buffer/Line Driver. Non-Inverting with Open Drain
供应商设备封装	8-XSON. SOT996-2 (2x3)
工作温度	-40°C ~ 125°C
电压 - 电源	2 V ~ 6 V
元件数	3
其他名称	568-5435-1
封装/外壳	8-XFDFN
RoHS指令	Lead free / RoHS Compliant
技术	CMOS
逻辑功能	Buffer/Driver
通道数	3
工作温度范围	-40C to 125C
静态电流	20 uA
传播延迟时间	125 ns
元件数	3
工作温度分类	Automotive
输入数	3
输出数	3
低电平输出电流	5.2 mA
弧度硬化	No
工作电源电压（典型值）	5 V
工作电源电压（最小值）	2 V
工作电源电压（最大值）	6 V
包装类型	XSON8U

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