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规格书 | ![]() SN74AUC16244 |
文档 | Copper Bond Wire Revision A 04/Dec/2013 |
Rohs | Lead free / RoHS Compliant |
标准包装 | 1.000 |
Logic 型 | Buffer/Line Driver. Non-Inverting |
元素的数目 | 4 |
每个元件的位元数 | 4 |
- 输出电流高,低 | 9mA. 9mA |
- 电源电压 | 0.8 V ~ 2.7 V |
操作温度 | -40°C ~ 85°C |
安装类型 | Surface Mount |
包/盒 | 56-VFBGA |
供应商器件封装 | 56-BGA MICROSTAR JUNIOR (7.0x4.5) |
包装材料 | Tape & Reel (TR) |
输出 - 电流高,低 | 9mA. 9mA |
安装类型 | Surface Mount |
每个元件的位元数 | 4 |
逻辑类型 | Buffer/Line Driver. Non-Inverting |
供应商设备封装 | 56-BGA MICROSTAR JUNIOR (7.0x4.5) |
封装 | Tape & Reel (TR) |
工作温度 | -40°C ~ 85°C |
电压 - 电源 | 0.8 V ~ 2.7 V |
标准包装 | 1.000 |
元件数 | 4 |
封装/外壳 | 56-VFBGA |
SN74AUC16244GQLR产品详细规格
规格书
SN74AUC16244
文档 Copper Bond Wire Revision A 04/Dec/2013
Rohs Lead free / RoHS Compliant 标准包装 1.000 Logic 型 Buffer/Line Driver. Non-Inverting 元素的数目 4 每个元件的位元数 4 - 输出电流高,低 9mA. 9mA - 电源电压 0.8 V ~ 2.7 V 操作温度 -40°C ~ 85°C 安装类型 Surface Mount 包/盒 56-VFBGA 供应商器件封装 56-BGA MICROSTAR JUNIOR (7.0x4.5) 包装材料 Tape & Reel (TR) 输出 - 电流高,低 9mA. 9mA 安装类型 Surface Mount 每个元件的位元数 4 逻辑类型 Buffer/Line Driver. Non-Inverting 供应商设备封装 56-BGA MICROSTAR JUNIOR (7.0x4.5) 封装 Tape & Reel (TR) 工作温度 -40°C ~ 85°C 电压 - 电源 0.8 V ~ 2.7 V 标准包装 1.000 元件数 4 封装/外壳 56-VFBGA
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