SN74AUC1G125YZAR产品详细规格

规格书	SN74AUC1G125
Rohs	Lead free / RoHS Compliant
标准包装	3.000
Logic 型	Buffer/Line Driver. Non-Inverting
元素的数目	1
每个元件的位元数	1
- 输出电流高，低	9mA. 9mA
- 电源电压	0.8 V ~ 2.7 V
操作温度	-40°C ~ 85°C
安装类型	Surface Mount
包/盒	5-XFBGA. WLCSP
供应商器件封装	5-DSBGA. 5-WCSP (1.4x0.9)
包装材料	Tape & Reel (TR)
极性	Non-Inverting
加工技术	CMOS
安装	Surface Mount
绝对的传播延迟时间	4.3
逻辑系列	AUC
输出类型	3-State
包装宽度	0.9
PCB	5
筛选等级	Commercial
典型工作电源电压	1.8|2.5
欧盟RoHS指令	Compliant
每个芯片的通道数	1
最大静态电流	10
每个芯片的元件数	1
最低工作温度	-40
供应商封装形式	DSBGA
标准包装名称	BGA
最高工作温度	85
最大高电平输出电流	-9
每个芯片的输入端数量	1
包装长度	1.4
最低工作电源电压	0.8
引脚数	5
每个芯片的输出端数量	1
宽容的I / O	3.6
包装高度	0.35
逻辑功能	Buffer/Line Driver
最大低电平输出电流	9
封装	Tape and Reel
最大工作电源电压	2.7
铅形状	Ball
输出 - 电流高，低	9mA. 9mA
安装类型	Surface Mount
每个元件的位元数	1
逻辑类型	Buffer/Line Driver. Non-Inverting
供应商设备封装	5-DSBGA. 5-WCSP (1.4x0.9)
工作温度	-40°C ~ 85°C
电压 - 电源	0.8 V ~ 2.7 V
标准包装	3.000
元件数	1
其他名称	296-15426-2
封装/外壳	5-XFBGA. WLCSP
RoHS指令	Lead free / RoHS Compliant

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