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SN74AUC1G125YZAR
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SN74AUC1G125YZAR

  • 商品货号:SN74AUC1G125YZAR
  • 商品库存: 21000
  • 商品品牌:Texas Instruments
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SN74AUC1G125YZAR产品详细规格

规格书 SN74AUC1G125YZAR datasheet 规格书
SN74AUC1G125
Rohs Lead free / RoHS Compliant
标准包装 3.000
Logic 型 Buffer/Line Driver. Non-Inverting
元素的数目 1
每个元件的位元数 1
- 输出电流高,低 9mA. 9mA
- 电源电压 0.8 V ~ 2.7 V
操作温度 -40°C ~ 85°C
安装类型 Surface Mount
包/盒 5-XFBGA. WLCSP
供应商器件封装 5-DSBGA. 5-WCSP (1.4x0.9)
包装材料 Tape & Reel (TR)
极性 Non-Inverting
加工技术 CMOS
安装 Surface Mount
绝对的传播延迟时间 4.3
逻辑系列 AUC
输出类型 3-State
包装宽度 0.9
PCB 5
筛选等级 Commercial
典型工作电源电压 1.8|2.5
欧盟RoHS指令 Compliant
每个芯片的通道数 1
最大静态电流 10
每个芯片的元件数 1
最低工作温度 -40
供应商封装形式 DSBGA
标准包装名称 BGA
最高工作温度 85
最大高电平输出电流 -9
每个芯片的输入端数量 1
包装长度 1.4
最低工作电源电压 0.8
引脚数 5
每个芯片的输出端数量 1
宽容的I / O 3.6
包装高度 0.35
逻辑功能 Buffer/Line Driver
最大低电平输出电流 9
封装 Tape and Reel
最大工作电源电压 2.7
铅形状 Ball
输出 - 电流高,低 9mA. 9mA
安装类型 Surface Mount
每个元件的位元数 1
逻辑类型 Buffer/Line Driver. Non-Inverting
供应商设备封装 5-DSBGA. 5-WCSP (1.4x0.9)
工作温度 -40°C ~ 85°C
电压 - 电源 0.8 V ~ 2.7 V
标准包装 3.000
元件数 1
其他名称 296-15426-2
封装/外壳 5-XFBGA. WLCSP
RoHS指令 Lead free / RoHS Compliant

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