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规格书 | ![]() ![]() CD54/74AC(T)240/241/244 ![]() |
Rohs | Lead free / RoHS Compliant |
标准包装 | 25 |
Logic 型 | Buffer/Line Driver. Non-Inverting |
元素的数目 | 2 |
每个元件的位元数 | 4 |
- 输出电流高,低 | 50mA. 50mA |
- 电源电压 | 1.5 V ~ 5.5 V |
操作温度 | -40°C ~ 85°C |
安装类型 | Surface Mount |
包/盒 | 20-SOIC (0.295. 7.50mm Width) |
供应商器件封装 | 20-SOIC |
包装材料 | Tube |
包装 | 20SOIC |
每个芯片的输出端数量 | 8 |
输出类型 | 3-State |
输入信号类型 | Single-Ended |
逻辑功能 | Buffer/Line Driver |
逻辑系列 | AC |
最大传播延迟时间@最大CL | 93@1.5V|10.5@3.3V|7.5@5V ns |
极性 | Non-Inverting |
标准包装 | Rail / Tube |
加工技术 | CMOS |
安装 | Surface Mount |
绝对的传播延迟时间 | 136 |
包装宽度 | 7.6(Max) |
PCB | 20 |
典型工作电源电压 | 1.8|2.5|3.3|5 |
欧盟RoHS指令 | Compliant |
每个芯片的通道数 | 8 |
最大静态电流 | 8 |
每个芯片的元件数 | 2 |
最低工作温度 | -40 |
供应商封装形式 | SOIC |
标准包装名称 | SOIC |
最高工作温度 | 85 |
最大高电平输出电流 | -24 |
每个芯片的输入端数量 | 8 |
包装长度 | 13(Max) |
最低工作电源电压 | 1.5 |
引脚数 | 20 |
包装高度 | 2.35(Max) |
最大低电平输出电流 | 24 |
封装 | Tube |
最大工作电源电压 | 5.5 |
铅形状 | Gull-wing |
输出 - 电流高,低 | 50mA. 50mA |
安装类型 | Surface Mount |
每个元件的位元数 | 4 |
逻辑类型 | Buffer/Line Driver. Non-Inverting |
供应商设备封装 | 20-SOIC |
工作温度 | -40°C ~ 85°C |
电压 - 电源 | 1.5 V ~ 5.5 V |
元件数 | 2 |
封装/外壳 | 20-SOIC (0.295'. 7.50mm Width) |
RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
工厂包装数量 | 25 |
封装/外壳 | SOIC-20 |
产品种类 | Buffers & Line Drivers |
高电平输出电流 | - 24 mA |
单位重量 | 0.017662 oz |
传播延迟时间 | 93 ns at 1.5 V |
输出线路数量 | 8 |
最高工作温度 | + 85 C |
低电平输出电流 | 24 mA |
电源电压 - 最大 | 5.5 V |
电源电压 - 最小 | 1.5 V |
RoHS | RoHS Compliant |
输入行数 | 8 |
系列 | CD74AC244 |
安装风格 | SMD/SMT |
最低工作温度 | - 40 C |
CD74AC244MG4产品详细规格
规格书
CD54/74AC(T)240/241/244
Rohs Lead free / RoHS Compliant 标准包装 25 Logic 型 Buffer/Line Driver. Non-Inverting 元素的数目 2 每个元件的位元数 4 - 输出电流高,低 50mA. 50mA - 电源电压 1.5 V ~ 5.5 V 操作温度 -40°C ~ 85°C 安装类型 Surface Mount 包/盒 20-SOIC (0.295. 7.50mm Width) 供应商器件封装 20-SOIC 包装材料 Tube 包装 20SOIC 每个芯片的输出端数量 8 输出类型 3-State 输入信号类型 Single-Ended 逻辑功能 Buffer/Line Driver 逻辑系列 AC 最大传播延迟时间@最大CL 93@1.5V|10.5@3.3V|7.5@5V ns 极性 Non-Inverting 标准包装 Rail / Tube 加工技术 CMOS 安装 Surface Mount 绝对的传播延迟时间 136 包装宽度 7.6(Max) PCB 20 典型工作电源电压 1.8|2.5|3.3|5 欧盟RoHS指令 Compliant 每个芯片的通道数 8 最大静态电流 8 每个芯片的元件数 2 最低工作温度 -40 供应商封装形式 SOIC 标准包装名称 SOIC 最高工作温度 85 最大高电平输出电流 -24 每个芯片的输入端数量 8 包装长度 13(Max) 最低工作电源电压 1.5 引脚数 20 包装高度 2.35(Max) 最大低电平输出电流 24 封装 Tube 最大工作电源电压 5.5 铅形状 Gull-wing 输出 - 电流高,低 50mA. 50mA 安装类型 Surface Mount 每个元件的位元数 4 逻辑类型 Buffer/Line Driver. Non-Inverting 供应商设备封装 20-SOIC 工作温度 -40°C ~ 85°C 电压 - 电源 1.5 V ~ 5.5 V 元件数 2 封装/外壳 20-SOIC (0.295'. 7.50mm Width) RoHS指令 Lead free / RoHS Compliant 工厂包装数量 25 封装/外壳 SOIC-20 产品种类 Buffers & Line Drivers 高电平输出电流 - 24 mA 单位重量 0.017662 oz 传播延迟时间 93 ns at 1.5 V 输出线路数量 8 最高工作温度 + 85 C 低电平输出电流 24 mA 电源电压 - 最大 5.5 V 电源电压 - 最小 1.5 V RoHS RoHS Compliant 输入行数 8 系列 CD74AC244 安装风格 SMD/SMT 最低工作温度 - 40 C
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