74ALVCH16244ZRDR产品详细规格

规格书
文档	Copper Bond Wire Revision A 04/Dec/2013
Rohs	Lead free / RoHS Compliant
标准包装	1.000
Logic 型	Buffer/Line Driver. Non-Inverting
元素的数目	4
每个元件的位元数	4
- 输出电流高，低	24mA. 24mA
- 电源电压	1.65 V ~ 3.6 V
操作温度	-40°C ~ 85°C
安装类型	Surface Mount
包/盒	54-TFBGA
供应商器件封装	54-BGA MICROSTAR JUNIOR (8.0x5.5)
包装材料	Tape & Reel (TR)
包装	54BGA MICROSTAR JUNIOR
每个芯片的输出端数量	16
输出类型	3-State
输入信号类型	Single-Ended
逻辑功能	Buffer/Line Driver
逻辑系列	ALVC
最大传播延迟时间@最大CL	3.6@2.7V|3@3.3V ns
极性	Non-Inverting
总线保持	Yes
标准包装	Tape & Reel
加工技术	CMOS
安装	Surface Mount
绝对的传播延迟时间	5.7
包装宽度	5.6(Max)
PCB	54
筛选等级	Commercial
典型工作电源电压	1.8|2.5|3.3
欧盟RoHS指令	Compliant
每个芯片的通道数	16
最大静态电流	40
每个芯片的元件数	4
最低工作温度	-40
供应商封装形式	BGA MICROSTAR JUNIOR
标准包装名称	BGA
最高工作温度	85
最大高电平输出电流	-24
每个芯片的输入端数量	16
包装长度	8.1(Max)
最低工作电源电压	1.65
引脚数	54
包装高度	0.8(Max)
最大低电平输出电流	24
封装	Tape and Reel
最大工作电源电压	3.6
铅形状	Ball
输出 - 电流高，低	24mA. 24mA
安装类型	Surface Mount
每个元件的位元数	4
逻辑类型	Buffer/Line Driver. Non-Inverting
供应商设备封装	54-BGA MICROSTAR JUNIOR (8.0x5.5)
工作温度	-40°C ~ 85°C
电压 - 电源	1.65 V ~ 3.6 V
元件数	4
其他名称	296-16871-2
封装/外壳	54-TFBGA
RoHS指令	Lead free / RoHS Compliant
工厂包装数量	1000
封装/外壳	BGA-54
安装风格	SMD/SMT
产品种类	Buffers & Line Drivers
高电平输出电流	- 24 mA
传播延迟时间	3.6 ns at 2.7 V
输出线路数量	3
最高工作温度	+ 85 C
低电平输出电流	24 mA
电源电压 - 最大	3.6 V
电源电压 - 最小	1.65 V
RoHS	RoHS Compliant
输入行数	16
系列	SN74ALVCH16244
最低工作温度	- 40 C

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