SN74AUP1G125YZTR产品详细规格

规格书	SN74AUP1G125
Rohs	Lead free / RoHS Compliant
标准包装	3.000
Logic 型	Buffer/Line Driver. Non-Inverting
元素的数目	1
每个元件的位元数	1
- 输出电流高，低	4mA. 4mA
- 电源电压	0.8 V ~ 3.6 V
操作温度	-40°C ~ 85°C
安装类型	Surface Mount
包/盒	5-XFBGA. DSBGA
供应商器件封装	5-DSBGA
包装材料	Tape & Reel (TR)
包装	5DSBGA
每个芯片的输出端数量	1
输出类型	3-State
输入信号类型	Single-Ended
逻辑功能	Buffer/Line Driver
逻辑系列	AUP
最大传播延迟时间@最大CL	18.7@1.2V|12.5@1.5V|10.1@1.8V|7.2@2.5V|6@3.3V ns
极性	Non-Inverting
宽容的I / O	3.6 V
标准包装	Tape & Reel
加工技术	CMOS
安装	Surface Mount
绝对的传播延迟时间	25.5
包装宽度	0.9
PCB	5
典型工作电源电压	1.8|2.5|3.3
欧盟RoHS指令	Compliant
每个芯片的通道数	1
最大静态电流	0.5
每个芯片的元件数	1
最低工作温度	-40
供应商封装形式	DSBGA
标准包装名称	BGA
最高工作温度	85
最大高电平输出电流	-4
每个芯片的输入端数量	1
包装长度	1.4
最低工作电源电压	0.8
引脚数	5
宽容的I / O	3.6
包装高度	0.48
最大低电平输出电流	4
封装	Tape and Reel
最大工作电源电压	3.6
铅形状	Ball
输出 - 电流高，低	4mA. 4mA
安装类型	Surface Mount
每个元件的位元数	1
逻辑类型	Buffer/Line Driver. Non-Inverting
供应商设备封装	5-DSBGA
工作温度	-40°C ~ 85°C
电压 - 电源	0.8 V ~ 3.6 V
元件数	1
其他名称	296-23245-2
封装/外壳	5-XFBGA. DSBGA
RoHS指令	Lead free / RoHS Compliant

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