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规格书 | ![]() MC74VHC244 |
文档 | Multiple Devices 27/Jan/2012 |
Rohs | Lead free / RoHS Compliant |
产品更改通知 | Product Discontinuation 27/Jan/2012 |
标准包装 | 2.000 |
Logic 型 | Buffer/Line Driver. Non-Inverting |
元素的数目 | 2 |
每个元件的位元数 | 4 |
- 输出电流高,低 | 8mA. 8mA |
- 电源电压 | 2 V ~ 5.5 V |
操作温度 | -55°C ~ 125°C |
安装类型 | Surface Mount |
包/盒 | 20-SOIC (0.209. 5.30mm Width) |
供应商器件封装 | SOEIAJ-20 |
包装材料 | Tape & Reel (TR) |
产品种类 | Buffers & Line Drivers |
RoHS | RoHS Compliant |
输入行数 | 8 |
输出线路数量 | 3 |
极性 | Non-Inverting |
电源电压 - 最大 | 5.5 V |
电源电压 - 最小 | 2 V |
最高工作温度 | + 125 C |
安装风格 | SMD/SMT |
封装/外壳 | SOICEIAJ-20 |
封装 | Reel |
高电平输出电流 | - 8 mA |
逻辑系列 | VHC |
逻辑类型 | CMOS |
低电平输出电流 | 8 mA |
最大功率耗散 | 500 mW |
最低工作温度 | - 55 C |
每个芯片的通道数 | 8 |
输出类型 | 3-State |
传播延迟时间 | 11.9 ns at 3.3 V. 7.5 ns at 5 V |
工厂包装数量 | 2000 |
寿命 | End of Life: Scheduled for obsolescence and will be discontinued by the manufacturer. |
加工技术 | CMOS |
绝对的传播延迟时间 | 17 |
典型工作电源电压 | 2.5|3.3|5 |
欧盟RoHS指令 | Compliant |
最大静态电流 | 4 |
每个芯片的元件数 | 2 |
最低工作温度 | -55 |
供应商封装形式 | SO EIAJ |
标准包装名称 | SOIC |
最高工作温度 | 125 |
最大高电平输出电流 | -8 |
每个芯片的输入端数量 | 8 |
最低工作电源电压 | 2 |
引脚数 | 20 |
每个芯片的输出端数量 | 8 |
逻辑功能 | Buffer/Line Driver |
最大低电平输出电流 | 8 |
最大工作电源电压 | 5.5 |
铅形状 | Gull-wing |
输出 - 电流高,低 | 8mA. 8mA |
安装类型 | Surface Mount |
每个元件的位元数 | 4 |
供应商设备封装 | SOEIAJ-20 |
工作温度 | -55°C ~ 125°C |
电压 - 电源 | 2 V ~ 5.5 V |
标准包装 | 2.000 |
元件数 | 2 |
封装/外壳 | 20-SOIC (0.209'. 5.30mm Width) |
RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
MC74VHC244MELG产品详细规格
规格书
MC74VHC244
文档 Multiple Devices 27/Jan/2012
Rohs Lead free / RoHS Compliant 产品更改通知 Product Discontinuation 27/Jan/2012 标准包装 2.000 Logic 型 Buffer/Line Driver. Non-Inverting 元素的数目 2 每个元件的位元数 4 - 输出电流高,低 8mA. 8mA - 电源电压 2 V ~ 5.5 V 操作温度 -55°C ~ 125°C 安装类型 Surface Mount 包/盒 20-SOIC (0.209. 5.30mm Width) 供应商器件封装 SOEIAJ-20 包装材料 Tape & Reel (TR) 产品种类 Buffers & Line Drivers RoHS RoHS Compliant 输入行数 8 输出线路数量 3 极性 Non-Inverting 电源电压 - 最大 5.5 V 电源电压 - 最小 2 V 最高工作温度 + 125 C 安装风格 SMD/SMT 封装/外壳 SOICEIAJ-20 封装 Reel 高电平输出电流 - 8 mA 逻辑系列 VHC 逻辑类型 CMOS 低电平输出电流 8 mA 最大功率耗散 500 mW 最低工作温度 - 55 C 每个芯片的通道数 8 输出类型 3-State 传播延迟时间 11.9 ns at 3.3 V. 7.5 ns at 5 V 工厂包装数量 2000 寿命 End of Life: Scheduled for obsolescence and will be discontinued by the manufacturer. 加工技术 CMOS 绝对的传播延迟时间 17 典型工作电源电压 2.5|3.3|5 欧盟RoHS指令 Compliant 最大静态电流 4 每个芯片的元件数 2 最低工作温度 -55 供应商封装形式 SO EIAJ 标准包装名称 SOIC 最高工作温度 125 最大高电平输出电流 -8 每个芯片的输入端数量 8 最低工作电源电压 2 引脚数 20 每个芯片的输出端数量 8 逻辑功能 Buffer/Line Driver 最大低电平输出电流 8 最大工作电源电压 5.5 铅形状 Gull-wing 输出 - 电流高,低 8mA. 8mA 安装类型 Surface Mount 每个元件的位元数 4 供应商设备封装 SOEIAJ-20 工作温度 -55°C ~ 125°C 电压 - 电源 2 V ~ 5.5 V 标准包装 2.000 元件数 2 封装/外壳 20-SOIC (0.209'. 5.30mm Width) RoHS指令 Lead free / RoHS Compliant
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