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规格书 | ![]() |
Rohs | Contains lead / RoHS non-compliant |
产品更改通知 | Product Obsolescence 24/Jan/2011 |
标准包装 | 2.500 |
Logic 型 | Buffer/Line Driver. Non-Inverting with Open Drain |
元素的数目 | 6 |
每个元件的位元数 | 1 |
- 输出电流高,低 | 8mA. 8mA |
- 电源电压 | 2 V ~ 5.5 V |
操作温度 | -40°C ~ 85°C |
安装类型 | Surface Mount |
包/盒 | 14-TSSOP (0.173. 4.40mm Width) |
供应商器件封装 | 14-TSSOP |
包装材料 | Tape & Reel (TR) |
产品种类 | Buffers & Line Drivers |
RoHS | RoHS Compliant |
输入行数 | 6 |
输出线路数量 | 6 |
极性 | Non-Inverting |
电源电压 - 最大 | 5.5 V |
电源电压 - 最小 | 2 V |
最高工作温度 | + 85 C |
安装风格 | SMD/SMT |
封装/外壳 | TSSOP-14 |
封装 | Reel |
高电平输出电流 | - 24 mA |
逻辑系列 | LCX |
逻辑类型 | CMOS |
低电平输出电流 | 24 mA |
最大功率耗散 | 200 mW |
最低工作温度 | - 40 C |
每个芯片的通道数 | 5 |
输出类型 | Open Drain |
传播延迟时间 | 3.7 ns at 2.7 V. 3 ns at 3.3 V |
寿命 | Obsolete |
加工技术 | CMOS |
绝对的传播延迟时间 | 3.8 |
典型工作电源电压 | 2.5|3.3 |
欧盟RoHS指令 | Compliant |
最大静态电流 | 10 |
每个芯片的元件数 | 6 |
最低工作温度 | -40 |
供应商封装形式 | TSSOP |
标准包装名称 | TSSOP |
最高工作温度 | 85 |
最大高电平输出电流 | -24 |
每个芯片的输入端数量 | 6 |
最低工作电源电压 | 2 |
引脚数 | 14 |
每个芯片的输出端数量 | 6 |
宽容的I / O | 5 |
逻辑功能 | Buffer/Driver |
最大低电平输出电流 | 24 |
最大工作电源电压 | 5.5 |
铅形状 | Gull-wing |
MC74LCX07DTR2产品详细规格
规格书
Rohs Contains lead / RoHS non-compliant 产品更改通知 Product Obsolescence 24/Jan/2011 标准包装 2.500 Logic 型 Buffer/Line Driver. Non-Inverting with Open Drain 元素的数目 6 每个元件的位元数 1 - 输出电流高,低 8mA. 8mA - 电源电压 2 V ~ 5.5 V 操作温度 -40°C ~ 85°C 安装类型 Surface Mount 包/盒 14-TSSOP (0.173. 4.40mm Width) 供应商器件封装 14-TSSOP 包装材料 Tape & Reel (TR) 产品种类 Buffers & Line Drivers RoHS RoHS Compliant 输入行数 6 输出线路数量 6 极性 Non-Inverting 电源电压 - 最大 5.5 V 电源电压 - 最小 2 V 最高工作温度 + 85 C 安装风格 SMD/SMT 封装/外壳 TSSOP-14 封装 Reel 高电平输出电流 - 24 mA 逻辑系列 LCX 逻辑类型 CMOS 低电平输出电流 24 mA 最大功率耗散 200 mW 最低工作温度 - 40 C 每个芯片的通道数 5 输出类型 Open Drain 传播延迟时间 3.7 ns at 2.7 V. 3 ns at 3.3 V 寿命 Obsolete 加工技术 CMOS 绝对的传播延迟时间 3.8 典型工作电源电压 2.5|3.3 欧盟RoHS指令 Compliant 最大静态电流 10 每个芯片的元件数 6 最低工作温度 -40 供应商封装形式 TSSOP 标准包装名称 TSSOP 最高工作温度 85 最大高电平输出电流 -24 每个芯片的输入端数量 6 最低工作电源电压 2 引脚数 14 每个芯片的输出端数量 6 宽容的I / O 5 逻辑功能 Buffer/Driver 最大低电平输出电流 24 最大工作电源电压 5.5 铅形状 Gull-wing
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