MC10EL12DR2产品详细规格

规格书	MC10. MC100EL12
文档	Multiple Devices 11/Feb/2009
Rohs	Contains lead / RoHS non-compliant
产品更改通知	Product Obsolescence 11/Feb/2009
标准包装	2.500
Logic 型	Buffer/Line Driver. Non-Inverting
元素的数目	1
每个元件的位元数	1
- 输出电流高，低	-
- 电源电压	4.2 V ~ 5.7 V
操作温度	-40°C ~ 85°C
安装类型	Surface Mount
包/盒	8-SOIC (0.154. 3.90mm Width)
供应商器件封装	8-SOICN
包装材料	Tape & Reel (TR)
典型工作电源电压	-5|5
标准包装名称	SOIC
加工技术	ECL
最高工作温度	85
元素输入	2-IN
逻辑功能	OR/NOR
最大低电平输出电流	50
逻辑系列	ECL
元素输出数	4
封装	Tape and Reel
最大高电平输出电流	-50
供应商封装形式	SOIC N
最大工作电源电压	-5.7|5.7
最低工作温度	-40
铅形状	Gull-wing
最低工作电源电压	-4.2|4.2
引脚数	8
每个芯片的元件数	1
安装类型	Surface Mount
每个元件的位元数	1
逻辑类型	Buffer/Line Driver. Non-Inverting
供应商设备封装	8-SOIC N
工作温度	-40°C ~ 85°C
电压 - 电源	4.2 V ~ 5.7 V
标准包装	2.500
元件数	1
封装/外壳	8-SOIC (0.154'. 3.90mm Width)
RoHS指令	Contains lead / RoHS non-compliant

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