MC14503BFELG产品详细规格

规格书	MC14503B
文档	Multiple Devices 30/Sept/2011
Rohs	Lead free / RoHS Compliant
产品更改通知	Product Discontinuation 30/Sept/2011
标准包装	2.000
Logic 型	Buffer/Line Driver. Non-Inverting
元素的数目	2
每个元件的位元数	2. 4 (Hex)
- 输出电流高，低	14.1mA. 25mA
- 电源电压	3 V ~ 18 V
操作温度	-55°C ~ 125°C
安装类型	Surface Mount
包/盒	16-SOIC (0.209. 5.30mm Width)
供应商器件封装	16-SOEIAJ
包装材料	Tape & Reel (TR)
产品种类	Buffers & Line Drivers
RoHS	RoHS Compliant
输入行数	6
输出线路数量	3
极性	Non-Inverting
电源电压 - 最大	18 V
电源电压 - 最小	3 V
最高工作温度	+ 125 C
安装风格	SMD/SMT
封装/外壳	SOEIAJ-16
封装	Reel
高电平输出电流	- 8.2 mA
逻辑系列	4000
逻辑类型	CMOS
低电平输出电流	19.2 mA
最大功率耗散	500 mW
最低工作温度	- 55 C
每个芯片的通道数	5
输出类型	3-State
传播延迟时间	150 ns at 5 V. 70 ns at 10 V. 50 ns at 15 V
工厂包装数量	2000
加工技术	CMOS
绝对的传播延迟时间	200
典型工作电源电压	3.3|5|9|12|15
欧盟RoHS指令	Compliant
最大静态电流	4
每个芯片的元件数	2
最低工作温度	-55
供应商封装形式	SO EIAJ
标准包装名称	SOIC
最高工作温度	125
最大高电平输出电流	-8.2(Min)
每个芯片的输入端数量	6
最低工作电源电压	3
引脚数	16
每个芯片的输出端数量	6
逻辑功能	Buffer/Line Driver
最大低电平输出电流	19.2(Min)
最大工作电源电压	18
铅形状	Gull-wing
输出 - 电流高，低	14.1mA. 25mA
安装类型	Surface Mount
每个元件的位元数	2. 4 (Hex)
供应商设备封装	16-SOEIAJ
工作温度	-55°C ~ 125°C
电压 - 电源	3 V ~ 18 V
标准包装	2.000
元件数	2
封装/外壳	16-SOIC (0.209'. 5.30mm Width)
RoHS指令	Lead free / RoHS Compliant

商品标签