MC74VHC1G50DTT1G产品详细规格

规格书	MC74VHC1G50
Rohs	Lead free / RoHS Compliant
标准包装	3.000
Logic 型	Buffer/Line Driver. Non-Inverting
元素的数目	1
每个元件的位元数	1
- 输出电流高，低	8mA. 8mA
- 电源电压	2 V ~ 5.5 V
操作温度	-55°C ~ 125°C
安装类型	Surface Mount
包/盒	6-TSOP (0.059. 1.50mm Width) 5 leads
供应商器件封装	5-TSOP
包装材料	Tape & Reel (TR)
包装	5TSOP
每个芯片的输出端数量	1
输入信号类型	Single-Ended
逻辑功能	Buffer
逻辑系列	VHC
最大传播延迟时间@最大CL	10.6@3.3V|7.5@5V ns
极性	Non-Inverting
标准包装	Tape & Reel
产品种类	Buffers & Line Drivers
RoHS	RoHS Compliant
输入行数	1
输出线路数量	1
电源电压 - 最大	5.5 V
电源电压 - 最小	2 V
最高工作温度	+ 125 C
安装风格	SMD/SMT
封装/外壳	SOT-23-5
封装	Reel
高电平输出电流	- 8 mA
逻辑类型	CMOS
低电平输出电流	8 mA
最大功率耗散	200 mW
最低工作温度	- 55 C
每个芯片的通道数	1
传播延迟时间	10.6 ns at 3.3 V. 7.5 ns at 5 V
工厂包装数量	3000
加工技术	CMOS
绝对的传播延迟时间	14.5
典型工作电源电压	2.5|3.3|5
欧盟RoHS指令	Compliant
最大静态电流	1
每个芯片的元件数	1
最低工作温度	-55
供应商封装形式	TSOP
标准包装名称	TSOP
最高工作温度	125
最大高电平输出电流	-8
每个芯片的输入端数量	1
最低工作电源电压	2
引脚数	5
最大低电平输出电流	8
最大工作电源电压	5.5
铅形状	Gull-wing
输出 - 电流高，低	8mA. 8mA
安装类型	Surface Mount
每个元件的位元数	1
供应商设备封装	5-TSOP
工作温度	-55°C ~ 125°C
电压 - 电源	2 V ~ 5.5 V
元件数	1
封装/外壳	6-TSOP (0.059'. 1.50mm Width) 5 leads
RoHS指令	Lead free / RoHS Compliant
其他名称	MC74VHC1G50DTT1GOSCT

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