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规格书 | ![]() ![]() |
文档 | Multiple Devices 13/Dec/2013 |
Rohs | Lead free / RoHS Compliant |
标准包装 | 39 |
Logic 型 | Buffer/Line Driver. Non-Inverting |
元素的数目 | 4 |
每个元件的位元数 | 4 |
- 输出电流高,低 | 24mA. 24mA |
- 电源电压 | 2 V ~ 3.6 V |
操作温度 | -40°C ~ 85°C |
安装类型 | Surface Mount |
包/盒 | 48-TFSOP (0.240. 6.10mm Width) |
供应商器件封装 | 48-TSSOP |
包装材料 | Tube |
包装 | 48TSSOP |
每个芯片的输出端数量 | 16 |
输出类型 | 3-State |
输入信号类型 | Single-Ended |
逻辑功能 | Buffer/Line Driver |
逻辑系列 | LCX |
最大传播延迟时间@最大CL | 5.2@2.7V|4.5@3.3V ns |
典型静态电流 | 0.1 uA |
极性 | Non-Inverting |
宽容的I / O | 5 V |
标准包装 | Rail / Tube |
加工技术 | CMOS |
安装 | Surface Mount |
绝对的传播延迟时间 | 6.3 |
包装宽度 | 6.2(Max) |
PCB | 48 |
典型工作电源电压 | 2.5|3.3 |
欧盟RoHS指令 | Compliant |
每个芯片的通道数 | 16 |
最大静态电流 | 10 |
每个芯片的元件数 | 4 |
最低工作温度 | -40 |
供应商封装形式 | TSSOP |
标准包装名称 | TSSOP |
最高工作温度 | 85 |
最大高电平输出电流 | -24 |
每个芯片的输入端数量 | 16 |
包装长度 | 12.6(Max) |
最低工作电源电压 | 2 |
引脚数 | 48 |
宽容的I / O | 5 |
包装高度 | 1.05(Max) |
最大低电平输出电流 | 24 |
封装 | Tube |
最大工作电源电压 | 3.6 |
铅形状 | Gull-wing |
输出 - 电流高,低 | 24mA. 24mA |
安装类型 | Surface Mount |
每个元件的位元数 | 4 |
逻辑类型 | Buffer/Line Driver. Non-Inverting |
供应商设备封装 | 48-TSSOP |
工作温度 | -40°C ~ 85°C |
电压 - 电源 | 2 V ~ 3.6 V |
元件数 | 4 |
封装/外壳 | 48-TFSOP (0.240'. 6.10mm Width) |
RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
技术 | CMOS |
逻辑功能 | Buffer/Line Driver |
通道数 | 16 |
工作温度范围 | -40C to 85C |
包装类型 | TSSOP |
静态电流 | 10 uA |
传播延迟时间 | 6.3 ns |
元件数 | 4 |
高电平输出电流 | -24 mA |
工作温度分类 | Industrial |
输入数 | 16 |
输出数 | 16 |
低电平输出电流 | 24 mA |
弧度硬化 | No |
工作电源电压(典型值) | 2.5/3.3 V |
工作电源电压(最小值) | 2 V |
工作电源电压(最大值) | 3.6 V |
删除 | Compliant |
PI74LCX16244AE产品详细规格
规格书
文档 Multiple Devices 13/Dec/2013
Rohs Lead free / RoHS Compliant 标准包装 39 Logic 型 Buffer/Line Driver. Non-Inverting 元素的数目 4 每个元件的位元数 4 - 输出电流高,低 24mA. 24mA - 电源电压 2 V ~ 3.6 V 操作温度 -40°C ~ 85°C 安装类型 Surface Mount 包/盒 48-TFSOP (0.240. 6.10mm Width) 供应商器件封装 48-TSSOP 包装材料 Tube 包装 48TSSOP 每个芯片的输出端数量 16 输出类型 3-State 输入信号类型 Single-Ended 逻辑功能 Buffer/Line Driver 逻辑系列 LCX 最大传播延迟时间@最大CL 5.2@2.7V|4.5@3.3V ns 典型静态电流 0.1 uA 极性 Non-Inverting 宽容的I / O 5 V 标准包装 Rail / Tube 加工技术 CMOS 安装 Surface Mount 绝对的传播延迟时间 6.3 包装宽度 6.2(Max) PCB 48 典型工作电源电压 2.5|3.3 欧盟RoHS指令 Compliant 每个芯片的通道数 16 最大静态电流 10 每个芯片的元件数 4 最低工作温度 -40 供应商封装形式 TSSOP 标准包装名称 TSSOP 最高工作温度 85 最大高电平输出电流 -24 每个芯片的输入端数量 16 包装长度 12.6(Max) 最低工作电源电压 2 引脚数 48 宽容的I / O 5 包装高度 1.05(Max) 最大低电平输出电流 24 封装 Tube 最大工作电源电压 3.6 铅形状 Gull-wing 输出 - 电流高,低 24mA. 24mA 安装类型 Surface Mount 每个元件的位元数 4 逻辑类型 Buffer/Line Driver. Non-Inverting 供应商设备封装 48-TSSOP 工作温度 -40°C ~ 85°C 电压 - 电源 2 V ~ 3.6 V 元件数 4 封装/外壳 48-TFSOP (0.240'. 6.10mm Width) RoHS指令 Lead free / RoHS Compliant 技术 CMOS 逻辑功能 Buffer/Line Driver 通道数 16 工作温度范围 -40C to 85C 包装类型 TSSOP 静态电流 10 uA 传播延迟时间 6.3 ns 元件数 4 高电平输出电流 -24 mA 工作温度分类 Industrial 输入数 16 输出数 16 低电平输出电流 24 mA 弧度硬化 No 工作电源电压(典型值) 2.5/3.3 V 工作电源电压(最小值) 2 V 工作电源电压(最大值) 3.6 V 删除 Compliant
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