规格书 | |
Rohs | Lead free / RoHS Compliant |
标准包装 | 1.092 |
Logic 型 | Buffer/Line Driver. Non-Inverting |
元素的数目 | 4 |
每个元件的位元数 | 4 |
- 输出电流高,低 | 24mA. 24mA |
- 电源电压 | 1.65 V ~ 3.6 V |
操作温度 | -40°C ~ 85°C |
安装类型 | Surface Mount |
包/盒 | 54-LFBGA |
供应商器件封装 | 54-BGA |
包装材料 | Tube |
包装 | 54FBGA |
每个芯片的输出端数量 | 16 |
输出类型 | 3-State |
输入信号类型 | Single-Ended |
逻辑功能 | Buffer/Line Driver |
逻辑系列 | ALVC |
最大传播延迟时间@最大CL | 3.5@2.7V|3@3.3V ns |
极性 | Non-Inverting |
宽容的I / O | 3.6 V |
标准包装 | Trays |
产品种类 | Buffers & Line Drivers |
RoHS | RoHS Compliant |
输入行数 | 16 |
输出线路数量 | 3 |
电源电压 - 最大 | 3.6 V |
电源电压 - 最小 | 1.65 V |
最高工作温度 | + 85 C |
安装风格 | SMD/SMT |
封装/外壳 | BGA-54 |
封装 | Tray |
高电平输出电流 | - 24 mA |
逻辑类型 | CMOS |
低电平输出电流 | 24 mA |
最低工作温度 | - 40 C |
每个芯片的通道数 | 16 |
传播延迟时间 | 3.5 ns at 2.7 V. 3 ns at 3.3 V |
工厂包装数量 | 364 |
寿命 | Obsolete |
加工技术 | CMOS |
安装 | Surface Mount |
绝对的传播延迟时间 | 8.2 |
包装宽度 | 5.5 |
PCB | 54 |
典型工作电源电压 | 1.8|2.5|3.3 |
欧盟RoHS指令 | Compliant |
最大静态电流 | 40 |
每个芯片的元件数 | 4 |
最低工作温度 | -40 |
供应商封装形式 | FBGA |
标准包装名称 | BGA |
最高工作温度 | 85 |
最大高电平输出电流 | -24 |
每个芯片的输入端数量 | 16 |
包装长度 | 8 |
最低工作电源电压 | 1.65 |
引脚数 | 54 |
宽容的I / O | 3.6 |
包装高度 | 0.95(Max) |
最大低电平输出电流 | 24 |
最大工作电源电压 | 3.6 |
输出 - 电流高,低 | 24mA. 24mA |
安装类型 | Surface Mount |
每个元件的位元数 | 4 |
供应商设备封装 | 54-BGA |
工作温度 | -40°C ~ 85°C |
电压 - 电源 | 1.65 V ~ 3.6 V |
元件数 | 4 |
封装/外壳 | 54-LFBGA |
RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |