NC7SP126L6X产品详细规格

规格书
文档	Marking Content 19/Nov/2013 Die Material. Mold Compound 03/Oct/2008
Rohs	Lead free / RoHS Compliant
标准包装	5.000
Logic 型	Buffer/Line Driver. Non-Inverting
元素的数目	1
每个元件的位元数	1
- 输出电流高，低	2.6mA. 2.6mA
- 电源电压	0.9 V ~ 3.6 V
操作温度	-40°C ~ 85°C
安装类型	Surface Mount
包/盒	6-UFDFN
供应商器件封装	Micro6™(TSOP-6)
包装材料	Tape & Reel (TR)
包装	6MicroPak
每个芯片的输出端数量	1
输出类型	3-State
输入信号类型	Single-Ended
逻辑功能	Buffer/Line Driver
逻辑系列	TinyLogic ULP
最大传播延迟时间@最大CL	23.4@1.1V to 1.3V|13.8@1.4V to 1.6V|10.6@1.65V to 1.95V|7.6@2.3V to 2.7V|6.4@3V to 3.6V ns
极性	Non-Inverting
宽容的I / O	3.6 V
标准包装	Tape & Reel
加工技术	CMOS
绝对的传播延迟时间	53.5
典型工作电源电压	1.8|2.5|3.3
欧盟RoHS指令	Compliant
每个芯片的通道数	1
最大静态电流	0.9
每个芯片的元件数	1
最低工作温度	-40
供应商封装形式	MicroPak
标准包装名称	MicroPak
最高工作温度	85
最大高电平输出电流	-2.6
每个芯片的输入端数量	1
最低工作电源电压	0.9
引脚数	6
宽容的I / O	3.6
最大低电平输出电流	2.6
封装	Tape and Reel
最大工作电源电压	3.6
输出 - 电流高，低	2.6mA. 2.6mA
安装类型	Surface Mount
每个元件的位元数	1
逻辑类型	Buffer/Line Driver. Non-Inverting
供应商设备封装	6-MicroPak
工作温度	-40°C ~ 85°C
电压 - 电源	0.9 V ~ 3.6 V
元件数	1
封装/外壳	6-UFDFN
RoHS指令	Lead free / RoHS Compliant
其他名称	NC7SP126L6XCT

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