| 规格书 |    |
| Rohs | Lead free / RoHS Compliant |
| 标准包装 | 3.000 |
| Logic 型 | Buffer/Line Driver. Non-Inverting |
| 元素的数目 | 2 |
| 每个元件的位元数 | 1 |
| - 输出电流高,低 | 8mA. 8mA |
| - 电源电压 | 2 V ~ 5.5 V |
| 操作温度 | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型 | Surface Mount |
| 包/盒 | 8-TSSOP. 8-MSOP (0.110. 2.80mm Width) |
| 供应商器件封装 | SM8 |
| 包装材料 | Tape & Reel (TR) |
| 包装 | 8SSOP |
| 每个芯片的输出端数量 | 2 |
| 输出类型 | 3-State |
| 输入信号类型 | Single-Ended |
| 逻辑功能 | Buffer/Line Driver |
| 逻辑系列 | VHC |
| 最大传播延迟时间@最大CL | 11.5@3.3V|7.5@5V ns |
| 极性 | Non-Inverting |
| 标准包装 | Tape & Reel |
| 产品种类 | Buffers & Line Drivers |
| RoHS | RoHS Compliant |
| 输入行数 | 2 |
| 输出线路数量 | 2 |
| 电源电压 - 最大 | 5.5 V |
| 电源电压 - 最小 | 2 V |
| 最高工作温度 | + 85 C |
| 安装风格 | SMD/SMT |
| 封装/外壳 | SSOP-8 |
| 封装 | Reel |
| 高电平输出电流 | - 8 mA |
| 逻辑类型 | CMOS |
| 低电平输出电流 | 8 mA |
| 最低工作温度 | - 40 C |
| 每个芯片的通道数 | 2 |
| 传播延迟时间 | 11.5 ns at 3.3 V. 7.5 ns at 5 V |
| 工厂包装数量 | 3000 |
| 加工技术 | CMOS |
| 安装 | Surface Mount |
| 绝对的传播延迟时间 | 15 |
| 包装宽度 | 2.8 |
| PCB | 8 |
| 典型工作电源电压 | 2.5|3.3|5 |
| 欧盟RoHS指令 | Compliant |
| 最大静态电流 | 2 |
| 每个芯片的元件数 | 2 |
| 最低工作温度 | -40 |
| 供应商封装形式 | SSOP |
| 标准包装名称 | SSOP |
| 最高工作温度 | 85 |
| 最大高电平输出电流 | -8 |
| 每个芯片的输入端数量 | 2 |
| 包装长度 | 2.9 |
| 最低工作电源电压 | 2 |
| 引脚数 | 8 |
| 包装高度 | 1.1 |
| 最大低电平输出电流 | 8 |
| 最大工作电源电压 | 5.5 |
| 铅形状 | Gull-wing |
| 输出 - 电流高,低 | 8mA. 8mA |
| 安装类型 | Surface Mount |
| 每个元件的位元数 | 1 |
| 供应商设备封装 | SM8 |
| 工作温度 | -40°C ~ 85°C |
| 电压 - 电源 | 2 V ~ 5.5 V |
| 元件数 | 2 |
| 封装/外壳 | 8-TSSOP. 8-MSOP (0.110'. 2.80mm Width) |
| RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |