74AUP2G241GN.115产品详细规格

规格书
包装	8XSON
每个芯片的输出端数量	2
输出类型	3-State
输入信号类型	Single-Ended
逻辑功能	Buffer/Line Driver
逻辑系列	AUP
最大传播延迟时间@最大CL	19@1.1V to 1.3V|10.8@1.4V to 1.6V|8.4@1.65V to 1.95V|6.3@2.3V to 2.7V|5.8@3V to 3.6V ns
极性	Non-Inverting
标准包装	Tape & Reel
加工技术	CMOS
安装	Surface Mount
绝对的传播延迟时间	25.3
包装宽度	1
PCB	8
典型工作电源电压	1.8|2.5|3.3
欧盟RoHS指令	Compliant
每个芯片的通道数	2
最大静态电流	0.5
每个芯片的元件数	2
最低工作温度	-40
供应商封装形式	XSON
标准包装名称	SON
最高工作温度	125
最大高电平输出电流	-4
每个芯片的输入端数量	2
包装长度	1.2
最低工作电源电压	0.8
引脚数	8
包装高度	0.31(Max)
最大低电平输出电流	4
封装	Tape and Reel
最大工作电源电压	3.6
铅形状	No Lead
输出 - 电流高，低	4mA. 4mA
安装类型	Surface Mount
每个元件的位元数	1
逻辑类型	Buffer/Line Driver. Non-Inverting
供应商设备封装	8-XSON. SOT1116 (1.2x1)
工作温度	-40°C ~ 125°C
电压 - 电源	0.8 V ~ 3.6 V
元件数	2
封装/外壳	8-XFDFN
RoHS指令	Lead free / RoHS Compliant
工厂包装数量	5000
RoHS	RoHS Compliant

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