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规格书 | ![]() 74LVTN16244B |
极性 | Non-Inverting |
加工技术 | BiCMOS |
安装 | Surface Mount |
绝对的传播延迟时间 | 5.3 |
逻辑系列 | LVT |
输出类型 | 3-State |
包装宽度 | 4 |
PCB | 60 |
典型工作电源电压 | 3.3 |
欧盟RoHS指令 | Compliant |
每个芯片的通道数 | 16 |
最大静态电流 | 6000 |
每个芯片的元件数 | 4 |
最低工作温度 | -40 |
供应商封装形式 | HXQFN-U EP |
标准包装名称 | QFN |
最高工作温度 | 85 |
最大高电平输出电流 | -32(Min) |
每个芯片的输入端数量 | 16 |
包装长度 | 6 |
最低工作电源电压 | 2.7 |
引脚数 | 60 |
每个芯片的输出端数量 | 16 |
包装高度 | 0.46 |
逻辑功能 | Buffer/Line Driver |
最大低电平输出电流 | 64 |
封装 | Tape and Reel |
最大工作电源电压 | 3.6 |
铅形状 | No Lead |
输出 - 电流高,低 | 32mA. 64mA |
安装类型 | Surface Mount |
每个元件的位元数 | 4 |
逻辑类型 | Buffer/Line Driver. Non-Inverting |
供应商设备封装 | 60-HXQFN (4x6) |
工作温度 | -40°C ~ 125°C |
电压 - 电源 | 2.7 V ~ 3.6 V |
标准包装 | 5.000 |
元件数 | 4 |
其他名称 | 935295882518 |
封装/外壳 | 60-XFQFN Dual Rows. Exposed Pad |
RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
工厂包装数量 | 5000 |
输入行数 | / |
最大功率耗散 | 1000 mW |
安装风格 | SMD/SMT |
电源电压 - 最大 | + 4.6 V |
封装/外壳 | HXQFN-60 |
电源电压 - 最小 | - 0.5 V |
最高工作温度 | + 125 C |
74LVTN16244BBX.518产品详细规格
规格书
74LVTN16244B
极性 Non-Inverting 加工技术 BiCMOS 安装 Surface Mount 绝对的传播延迟时间 5.3 逻辑系列 LVT 输出类型 3-State 包装宽度 4 PCB 60 典型工作电源电压 3.3 欧盟RoHS指令 Compliant 每个芯片的通道数 16 最大静态电流 6000 每个芯片的元件数 4 最低工作温度 -40 供应商封装形式 HXQFN-U EP 标准包装名称 QFN 最高工作温度 85 最大高电平输出电流 -32(Min) 每个芯片的输入端数量 16 包装长度 6 最低工作电源电压 2.7 引脚数 60 每个芯片的输出端数量 16 包装高度 0.46 逻辑功能 Buffer/Line Driver 最大低电平输出电流 64 封装 Tape and Reel 最大工作电源电压 3.6 铅形状 No Lead 输出 - 电流高,低 32mA. 64mA 安装类型 Surface Mount 每个元件的位元数 4 逻辑类型 Buffer/Line Driver. Non-Inverting 供应商设备封装 60-HXQFN (4x6) 工作温度 -40°C ~ 125°C 电压 - 电源 2.7 V ~ 3.6 V 标准包装 5.000 元件数 4 其他名称 935295882518 封装/外壳 60-XFQFN Dual Rows. Exposed Pad RoHS指令 Lead free / RoHS Compliant 工厂包装数量 5000 输入行数 / 最大功率耗散 1000 mW 安装风格 SMD/SMT 电源电压 - 最大 + 4.6 V 封装/外壳 HXQFN-60 电源电压 - 最小 - 0.5 V 最高工作温度 + 125 C
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