74AUP1G125GF.132产品详细规格

规格书
Rohs	Lead free / RoHS Compliant
标准包装	5.000
Logic 型	Buffer/Line Driver. Non-Inverting
元素的数目	1
每个元件的位元数	1
- 输出电流高，低	4mA. 4mA
- 电源电压	0.8 V ~ 3.6 V
操作温度	-40°C ~ 125°C
安装类型	Surface Mount
包/盒	6-XFDFN
供应商器件封装	6-XSON. SOT891 (1x1)
包装材料	Tape & Reel (TR)
包装	6XSON
每个芯片的输出端数量	1
输出类型	3-State
输入信号类型	Single-Ended
逻辑功能	Buffer/Line Driver
逻辑系列	AUP
最大传播延迟时间@最大CL	19@1.1V to 1.3V|10.8@1.4V to 1.6V|8.4@1.65V to 1.95V|6.3@2.3V to 2.7V|5.8@3V to 3.6V ns
极性	Non-Inverting
标准包装	Tape & Reel
产品种类	Buffers & Line Drivers
RoHS	RoHS Compliant
输入行数	1
输出线路数量	1
电源电压 - 最大	3.6 V
电源电压 - 最小	0.8 V
最高工作温度	+ 125 C
安装风格	SMD/SMT
封装/外壳	XSON-6
封装	Reel
高电平输出电流	- 4 mA
逻辑类型	CMOS
低电平输出电流	4 mA
最低工作温度	- 40 C
每个芯片的通道数	1
传播延迟时间	19 ns at 1.1 V to 1.3 V. 10.8 ns at 1.4 V to 1.6 V. 8.4 ns at 1.65 V to 1.95 V. 6.3 ns at 2.3 V to 2.7 V. 5.8 ns at 3 V to 3.6 V
工厂包装数量	5000
零件号别名	74AUP1G125GF-H
加工技术	CMOS
安装	Surface Mount
绝对的传播延迟时间	25.3
包装宽度	1.05(Max)
PCB	6
典型工作电源电压	1.8|2.5|3.3
欧盟RoHS指令	Compliant
最大静态电流	0.5
每个芯片的元件数	1
最低工作温度	-40
供应商封装形式	XSON
标准包装名称	SON
最高工作温度	125
最大高电平输出电流	-4
每个芯片的输入端数量	1
包装长度	1.05(Max)
最低工作电源电压	0.8
引脚数	6
包装高度	0.46(Max)
最大低电平输出电流	4
最大工作电源电压	3.6
铅形状	No Lead
输出 - 电流高，低	4mA. 4mA
安装类型	Surface Mount
每个元件的位元数	1
供应商设备封装	6-XSON. SOT891 (1x1)
工作温度	-40°C ~ 125°C
电压 - 电源	0.8 V ~ 3.6 V
元件数	1
封装/外壳	6-XFDFN
RoHS指令	Lead free / RoHS Compliant

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